希鸥网快新闻：芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资

希鸥网快新闻6月9日报道

6月7日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。

芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。本轮融资将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

EDA是电子设计自动化软件的简称，是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升。根据电子系统设计（ESD）联盟的数据显示，2018年全球EDA软件市场规模约为97亿美元;2019年第一季度，全球EDA营收达到26亿美元，同比增长了16.3%，2019年全球EDA市场规模超过100亿美元，达到105亿美元。

希鸥网认为人工智能、5G等领域的发展需要庞大的芯片供给，集成电路芯片行业的发展是加速数字社会转型的关键，芯行纪拥有强大的创新能力，其所耕耘的数字实现EDA技术能为集成电路产业的发展带来强大的驱动力，推动芯片行业发展。

希鸥网，六年专注服务创业者。