希鸥网快新闻:芯聚能完成A轮第一阶段融资

希鸥网快新闻6月25日报道

6月24日，广东芯聚能半导体有限公司宣布A轮第一阶段融资顺利完成。

广东芯聚能成立于2018年，是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业，主要面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品，可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。芯聚能专注于IGBT/SIC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试，为客户提供完整的解决方案。

中国半导体市场需求量大，约占全球半导体市场的 1/3。伴随着经济的快速发展，中国已成为全球半导体需求市场的重要组成部分。尽管新冠疫情对全球经济产生了巨大影响，但半导体市场在2020年仍然表现强劲，市调机构IDC发布的最新报告显示，2020年全球半导体收入达4640亿美元，同比增长10.8％。IDC预测2021年，全球半导体市场将达到5220亿美元。根据IHS Markit预测，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，其中中国市场预计约159亿美元。

    希鸥网认为随着对节能减排的需求日益迫切，功率半导体的应用领域从传统的工业领域和4C 领域逐步进入新能源、智能电网、轨道交通、变频家电等市场。芯聚能专注于车规级功率半导体元器件研发，在新能源汽车中行业中，功率半导体需求巨大，前景广阔。

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