希鸥网快新闻:智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资

希鸥网快新闻7月5日报道

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投。

智汇芯联成立于2018年11月，专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发和销售，立志让中国自主研发的物联网超高频RFID电子标签，打破国外品牌垄断市场的现状。超高频RFID通用标签，可广泛应用于服装零售，智能生产、医疗监控、物流等众多领域，是物联网行业的重要基础。公司设计团队来自海内外顶尖IC公司，平均具有15年以上的研发、量产经验，量产的多款芯片突破国外垄断，成为行业标杆.目前，智汇芯联已拥有领先的超高频 RFID芯片核心技术，自主知识产权IP,可以为客户提供安全可靠，低成本的芯片。

RFID按工作频率，可以分为低频、高频、超高频和微波四类。工作频率越高，则电子标签的尺寸越小、读写速度越快。RFID行业过去由高频RFID主导，但近年来，超高频RFID凭借其远距高速读写的优异性能，在智能制造、仓储物流、鞋服及无人零售等领域的需求呈现爆发式增长，逐渐成为RFID行业的主流。

据IDTechEx数据，2019年全球超高频RFID标签销量约为150亿个，较2018年增长20%，总市值约为9.53亿美元。

希鸥网认为在经济高速发展、全社会运用信息技术提高效益和质量的形势推动下，政府加大了对RFID产业，尤其在超高频段的支持。超高频标签具有可识别距离远和成本低的优势，技术水平也正在逐步提高，未来5年内或将成为RFID市场的主流。

希鸥网，六年专注服务创业者。