希鸥网快新闻:曦华科技获数千万元Pre-A+轮融资

希鸥网快新闻7月22日报道

    深圳曦华科技有限公司（以下简称：曦华科技）已于近日完成惠友资本领投的数千万元Pre-A+轮融资。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。成立于2018 年，曦华科技团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验，以及顶级创新能力，产品涵盖接近感应、电容触控、压感、智能解码等应用领域。目前，曦华科技的关注点在于MCU芯片。

随着研发技术的不断发展，芯片在越来越多的新兴领域得到应用，助推智能汽车、人工智能、消费电子、通信等行业加快发展。MCU是一颗集计算机各种功能于一体的芯片，广泛应用在不同领域。随着智能汽车、智能手机等产品的普及应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2021年有望达到290亿元。但在中高端市场中国产比例不足10％。

希鸥网认为一方面，中国是制造业大国，在市场应用需求端优势明显；另一方面，高性能MCU价量齐升，有望驱使更多国内优秀企业进军MCU领域。这均为MCU全产业链的国产化创造了软着陆空间，加速实现国产替代。

希鸥网，六年专注服务创业者。