2024第二十一届中国国际半导体博览会，赢得海内外市场发展机遇

展会简介

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

亮点介绍

（一）资源精准对接，促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

 （二）汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新，构建紧密的产业链与供应链网络，促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的精准对接，为从业者铺设全球化发展桥梁。

（三）助力企业宣传，扩大品牌影响力——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，显著提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。

（四）把脉产业发展，发布权威报告——大会将邀请半导体领军企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共享美好未来。

（五）策划多元活动，增强企业交流——大会不仅为优秀产品和技术提供展示平台，更致力于搭建企业间深度交流的桥梁。通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。

展区规划：

展览规模为40000平方米，设立八大展区：

展区一：产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区 聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

展区八：未来产业展区 主要展示“机器人+”典型应用场景、“人工智能+”典型应用场景、人形机器人、未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。

同期活动（拟定）：

IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

•开幕式及主旨论坛 •全球IC企业家大会 

•未来产业创新发展论坛 

•宽禁带半导体产业链融合创新发展分论——“双碳”驱动创“芯”       

•2024 年中国芯 IP 核产业协同专题研讨会    

•“智存未来”先进存储协同创新论坛 暨先进存储供应链高质量发展交流会

•人工智能及大模型芯片论坛           

•先进封装创新发展主题论坛            

•信息通信半导体应用创新需求对接会

•半导体产教融合论坛                     

•AI 赋能工业软件创新应用论坛               

•半导体先进制造前沿发展论坛

展位销售价格：

展品范围

产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。

新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。

未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

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