2025第七届全球电子技术重庆展览会

展会简介

第七届全球电子技术（重庆）展览会英文简称“GEME 2025”，2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，是西南地区最具规模有影响力的电子产业交流平台，是西南电子生产企业和业内人士收集行业动态、采购生产设备、了解新技术、新设备及生产解决方案的重要渠道。

展会已成功举办六届，聚焦电子行业全产业链，电⼦智能制造、智慧⼯⼚、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加⼯、电子元器件、电子和化工材料、政府、产业园区等领域。往届得到华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、平伟实业、德尔科技、恒旸绿、芯准检测技术研究院、盟讯电子科技等行业领军企业的支持。

亮点介绍

1.充分利用政府主管部门、电子行业学会/协会、市场模式的三位一体综合资源、由国家级行业学会/协会与当地政府主管部门鼎力支持、协助沟通央企、国企、合资企业积极参与。

2.重庆市和四川省电子相关学会/协会主办、联合国内其他省市的电子行业机构作为观众组织、协办单位，组织会员单位参展参会，同时主办单位沟通大学/科研机构行业知名院士、教授发表最前沿科研技术学术演讲。

3.专业化会展市场模式,通过电话、拜访、邮件、快递微信、短信、新老式媒体全面宣传等现代化模式 全方位组织行业用户企业，保证每家参展单位满载而归。

电⼦智能制造：SMT技术和设备、激光设备、焊接与点胶技、PCB及电路载体制造、半导体制造设备、SD防静电和净化设备等

智慧⼯⼚：3C⾃动化及机器⼈、AGV及智慧仓储，3D打印、整体解决⽅案、⾃动化/机器⼈精密部件及配套产品，软件和开发等

测试测量：机器视觉、电⼦和通信仪器、电⼯仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、⾃动化仪器仪表等

PCB及电路载体制造：各类线路板、IC封装载板(BGA/CSP/倒装晶⽚等)、线路板⾃动化加⼯设备等

连接器及线束加⼯：各类连接器、插头、插座、开关、线束线缆及加⼯设备等

电子元器件：被动元件、元器件分销、继电器、集成电路、嵌⼊式系统、微纳⽶系统、传感器技术、微波射频与电磁兼容、电源模块及电源整机等

电子和化工材料：PCB⽤基材料及辅助材料、电⼦精细化⼯材料、光电⼦材料、微电⼦封装材料、电⼦专⽤⾦属材料等

政府、产业园区：全国各地政府组团及电⼦产业园区