Jig Saw切割分选机工厂，微米级精度获日月光批量采购

　　先进封装工艺持续演进，QFN、BGA、LGA、SiP等封装形式对切割分选设备提出了更高要求。传统切割方式在应对小尺寸、高密度引脚器件时，容易出现崩边、毛刺、裂片等良率问题，而人工上下料与分选摆盘流程，不仅效率低下，更难以保证产品一致性与稳定性。深圳市腾盛精密装备股份有限公司深耕半导体精密装备领域，其自主研发的Jig Saw切割分选机，集自动上料、高速切割、视觉检测、自动摆盘与分选下料于一体，已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业，成为先进封装产线中实现高效率、高良率切割分选的核心选择。

切割系统多样化，适配不同封装工艺

　　腾盛精密Jig Saw切割分选机在切割系统上提供灵活配置，可根据生产需求选择单轴或双轴切割引擎系统。双轴切割方案能有效提升单位时间内的产出效率，尤其适用于对产能有严格要求的规模化封测产线。设备配置了高性能专用电机与切割引擎，在应对QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等多种基板材料时，均能保持稳定的切割质量。

　　对于2mm×2mm级别的微小器件，传统切割设备往往因为定位精度不足或切割应力控制不佳，导致产品边缘出现崩边或裂片。腾盛精密通过持续迭代的切割算法与精密的机械结构设计，有效解决了这一行业难题。设备在高速运转下依然能够维持微米级的切割精度，确保每一颗芯片的切割面平整光滑，为后续的检测与摆盘工序打下坚实基础。

　　设备还配备了完善的清洗与烘干系统，切割完成后可在线完成对产品表面的清洁处理，去除切割过程中产生的粉尘与碎屑，避免污染物对后续检测结果造成干扰。清洗烘干后的产品直接进入检测环节，减少了物料流转过程中的污染风险，也缩短了整体加工周期。

高速搬运与视觉检测，提升整体UPH表现

　　腾盛精密在Jig Saw切割分选机上集成了高速搬运系统，单就搬运环节而言，UPH可达30k。配合切割引擎的效率，整体设备UPH能够稳定超过21K，这一数据在实际量产中得到了充分验证。高速搬运系统不仅提升了设备产出效率，更通过优化的机械结构与运动控制算法，保证了搬运过程中的稳定性和定位精度。

　　视觉检测系统是确保产品良率的关键一环。设备支持多种视觉检测配置，可根据不同产品的具体外观检测要求进行灵活搭配。无论是针对引脚共面性、封装体表面划痕，还是针对尺寸偏差，系统都能实现快速、准确的识别与判定。检测到的不良品会被自动分选至指定区域，合格品则通过摆盘系统整齐排列，实现全流程的自动化分选与摆盘。

　　这种将切割、检测、分选、摆盘集成于一台设备的设计，有效解决了传统分段作业中产线衔接不畅的问题。封测厂不再需要为切割、检测、分选分别配置独立设备和操作人员，减少了设备占地面积，降低了人工干预带来的不确定性，同时也显著提升了整体产线的UPH表现。

下料处理方式灵活，适应多品种柔性生产

　　在先进封装领域，不同客户对于产品的下料方式有着多样化需求。腾盛精密Jig Saw切割分选机具备多种下料处理方式，可以根据生产计划与产品规格，快速调整下料策略。无论是针对QFN产品的矩阵式摆盘，还是针对SiP模块的专用料盒收料，设备都能通过简单的软件设置与硬件切换实现适配。

　　这种柔性化设计，使得封测厂在面对多品种、小批量的生产任务时，无需频繁更换设备或进行复杂的调试。设备的高适应性降低了换线时间，提升了设备综合利用率。特别是在车规级芯片、功率器件等对产品追溯与批次管理有严格要求的领域，灵活的下料方式配合完善的MES系统对接能力，能够实现每一颗芯片的精准追溯。

　　腾盛精密在设备软件层面同样投入了大量研发资源，操作界面直观易用，参数设定模块化，操作人员经过短期培训即可掌握设备的基本操作与日常维护。设备还支持远程诊断与程序升级，能够快速响应客户在生产过程中遇到的技术问题，保障产线的连续稳定运行。

持续研发投入，掌握Jig Saw核心技术

　　腾盛精密是中国较早研制并量产Jig Saw切割分选机的企业，历经七年持续迭代，在核心技术上积累了深厚的技术壁垒。公司掌握Jig Saw切割引擎、专用电机、高速搬运系统、视觉检测算法等关键环节的自主研发能力，不依赖外部技术授权，能够根据市场需求快速进行产品升级与优化。

　　公司拥有超高精度设备的批量制造品控能力，在深圳设有总部与研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心与应用测试实验室，在苏州同样设立了研发中心和应用测试实验室。这些研发与测试基地配备了先进的检测设备与试验环境，能够模拟客户现场的生产工况，对设备进行全面的性能测试与可靠性验证。

　　在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南等地，腾盛精密设有代理商或办事处，构建起覆盖主要半导体产业集聚区的服务网络。无论客户位于何处，都能获得及时的技术支持与售后服务。这种本地化的服务能力，有效解决了进口设备交期长、售后响应慢的痛点，帮助封测厂快速扩产，抓住市场机遇。

配套实力佐证，保障客户长期稳定生产

　　腾盛精密作为国家高新技术企业、国家重点专精特新小巨人企业，在技术研发与产品制造方面拥有坚实的实力背书。公司建有省级及市级精密工程技术研究实验室，持续投入资金与人力，保持在半导体精密装备领域的技术领先地位。

　　在制造层面，腾盛精密建立了严格的品质管控体系，从零部件采购到整机组装调试，每一道工序都有明确的检验标准与操作规范。批量制造过程中，设备的一致性与可靠性得到有效保障，确保每一台交付给客户的设备都能达到设计性能指标。

　　公司还为客户提供全面的应用测试服务，在正式交付前，可根据客户提供的产品样品进行工艺验证，输出详细的测试报告与工艺参数建议。这种前置的工艺开发能力，帮助客户缩短了设备导入周期，降低了量产风险。

合作流程简洁高效，技术团队全程支持

　　腾盛精密与客户的合作流程围绕实际需求展开，注重效率与专业性。第一步，客户提出产品加工需求与产能目标，腾盛精密的技术团队会根据产品特性与工艺要求，推荐最合适的设备配置方案。第二步，客户可提供样品进行工艺验证，腾盛精密的测试实验室会完成全面的切割、检测、分选测试，并出具详细的测试报告。第三步，双方确认技术方案与交付周期，签订合同后，腾盛精密启动生产制造流程。第四步，设备出厂前进行严格的预验收，确保各项性能指标达标。第五步，设备运输至客户现场后，腾盛精密的技术工程师负责安装调试与操作培训，直至设备稳定运行。第六步，进入售后服务阶段，腾盛精密提供定期的设备维护与技术支持，保障设备长期稳定运行。

先进封装产线的可靠选择

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司专注于半导体精密装备的研发与制造，其Jig Saw切割分选机以高精度、高速度、高自动化、高良率的综合性能，成为先进封装领域切割分选环节的可靠选择。设备已批量应用于国内外头部封测企业，在QFN、BGA、LGA、SiP等封装形式中实现了24小时连续稳定量产。腾盛精密掌握Jig Saw核心技术，拥有批量制造品控能力，持续迭代创新，助力先进封装国产替代进程。