首页 / 要闻 / 机械 / 高精度Jig Saw切割分选机,专为CoWoS与2.5D封装量产优化

高精度Jig Saw切割分选机,专为CoWoS与2.5D封装量产优化

2026.08.23 16:37

文章来源:商讯

阅读量:986
摘要:

高精度Jig Saw切割分选机,专为CoWoS与封装量产优化

  随着先进封装技术持续向更高密度、更小尺寸、更复杂结构演进,CoWoS与封装量产规模不断扩大,对后端切割分选环节的设备性能提出了的严苛要求。传统切割设备在面对多层堆叠结构、超薄芯片、微小尺寸器件时,崩边、毛刺、裂片等良率问题频发,且人工上下料、分选、摆盘流程繁琐,一致性难以保证,产线整体UPH瓶颈明显。行业急需一款能够兼顾高精度、高效率、高自动化,并专为先进封装量产场景深度优化的切割分选一体化设备。深圳市腾盛精密装备股份有限公司凭借对半导体封装工艺的深刻理解与持续研发投入,推出了针对CoWoS与封装量产需求的高精度Jig Saw切割分选机,在切割引擎、视觉检测、高速搬运与系统集成四大核心领域形成显著优势,成为众多头部封测企业产线升级的可靠选择。

  精密切割引擎,攻克多层堆叠与微小器件加工难题。针对CoWoS与封装中常见的多层堆叠基板、超薄芯片以及2mm×2mm微小器件,传统切割工艺极易出现分层、崩边与裂片问题。腾盛精密自主掌握Jig Saw核心技术,配置高性能切割引擎与专用电机,切割系统支持单双轴灵活选配,能够精确控制切割深度与进给速度,有效抑制应力集中。通过优化切割路径与主轴转速匹配,设备在加工多层结构时仍能保持边缘整齐、无毛刺,显著提升良率。其UPH可达21K以上,即使在处理极小尺寸器件时,依然能保持稳定的加工质量,为先进封装大规模量产提供了可靠保障。

  多维度视觉检测,实现切割品质全流程闭环控制。在先进封装产线中,切割后的外观检测直接关系最终出货良率。腾盛精密的切割分选机集成多种视觉检测配置,可根据不同产品的外观检测要求灵活搭配,覆盖尺寸测量、崩边检测、裂纹识别、表面污染判断等关键指标。设备在切割完成后立即进入检测环节,实时反馈不良信息,配合分选系统自动将缺陷产品剔除,避免不良品流入下一道工序。这种闭环控制模式,不仅减少了人工复检成本,更大幅提升了产线整体良率的稳定性,尤其适合对品质要求极高的CoWoS与封装应用场景。

  高速搬运与智能分选,构建高效自动化产线节拍。切割、检测、分选、摆盘的一体化设计,是腾盛精密设备区别于传统分段式作业的核心优势。设备搭载高速搬运系统,仅搬运环节效率即可达UPH 30K,配合自动上料、自动摆盘与多种下料处理方式,实现了从入料到成品出料的全程无人化运行。搬运系统采用精密伺服控制与柔性取放技术,确保在高速运行下仍能精准定位,避免二次损伤。对于需要分选不同良品等级的产线,设备支持灵活的分选逻辑配置,可同时实现多类别产品自动分类,极大提升了产线柔性生产能力。

  系统集成与批量制造品控,支撑24小时连续稳定量产。设备能够长期稳定运行,离不开精密的系统集成能力与批量制造过程中的品控体系。腾盛精密在深圳设有总部与研发中心,东莞建有运营中心、研发中心及应用测试实验室,在苏州也设有研发与应用测试实验室。从零部件选型到整机组装,每一道工序均经过严格检验,确保设备在客户现场能够实现24小时连续量产。正是基于这种对批量制造品质的严苛管控,腾盛精密成为国内较早研制并量产Jig Saw的企业,历经七年持续迭代,其设备在行业内的销量与口碑均保持领先。

  适配先进封装量产需求,覆盖多品类器件加工。该设备在应用场景上具有高度适配性,能够处理QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等多种封装形态。无论是传统导线架封装,还是新兴的SiP系统级封装,设备均可通过快速调整切割参数与视觉检测模板,实现快速换型。在CoWoS与封装量产中,设备能够应对Interposer、HBM堆叠芯片等复杂结构的切割需求,支持多品种、小批量与大规模量产之间的灵活切换。对于车规级芯片、功率器件等对可靠性要求极高的产品,设备同样表现出色,能够满足严苛的工艺窗口要求。

  客户案例验证,在头部封测企业实现批量落地。深圳市腾盛精密装备股份有限公司的设备已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业的先进封装产线。在长三角半导体产业集聚区,设备广泛用于QFN、BGA、LGA、SiP等先进封装产品的高速切割与分选,实现24小时连续稳定量产。客户反馈显示,设备在精度、稳定性与UPH表现上均达到预期,有效提升了整体良率与产能,自动化程度大幅减少人工干预,本地化服务响应迅速,成为先进封装切割分选环节的可靠选择。

  行业愿景与持续创新,助力封装国产替代进程。面对全球半导体产业格局的深刻变化,先进封装技术正成为提升芯片性能的关键路径。腾盛精密专注半导体精密装备研发制造,致力于推动先进封装装备的国产替代,助力产业技术升级。公司持续在研发上投入资金与人力,以保持核心技术领先,同时不断优化设备性能与用户体验。未来,随着CoWoS与封装向更大尺寸、更细线宽、更高集成度方向发展,腾盛精密将继续迭代切割引擎、视觉系统与软件算法,为封测企业提供更具竞争力的量产解决方案。对于正在寻求先进封装切割分选设备升级的客户,腾盛精密的高精度Jig Saw切割分选机,将是值得重点考察与评估的选择。

文章来源:商讯

风险提示及免责条款

[温馨提示] 文章来源于商讯,转载注明原文出处,此文观点与查生意无关,理性阅读,版权属于原作者若无意侵犯媒体或个人知识产权,请联系我们,本站将在第一时间删掉 ,查生意仅提供信息存储空间服务。

发表评论 (0)
0/200
暂无评论哦,快来评论一下吧!