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高速高精度Underfill点胶系统,适配基板级倒装芯片封装

2026.08.24 17:44

文章来源:商讯

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摘要:

高速高精度Underfill点胶系统,适配基板级倒装芯片封装

  在先进封装领域,倒装芯片的底部填充工艺正面临的精度与效率挑战。基板级封装对点胶系统的要求,已经从单纯的点得上进化为点得准、点得快、点得稳。如何在高密度、窄间距的基板上实现高速高精度的Underfill作业,成为封装企业提升良率与产能的关键。深圳市腾盛精密装备股份有限公司推出的高速高精度基板点胶机,正是针对这一核心痛点,为FCBGA、FCCSP、SiP等封装制程提供了可靠的底部填充解决方案。

  专业维度:双硬核技术架构,精准驾驭基板级Underfill 在基板级封装点胶中,设备的核心价值在于对精度的极致掌控。腾盛精密基板点胶机采用了双硬核技术架构,从运动控制与软件算法两个维度,确保点胶过程的精准与高效。 硬件层面,设备的XY轴均采用直线电机驱动,其中Y轴为龙门双驱配置。这一设计带来的直接优势是,设备的重复定位精度可稳定控制在≤±3μm。对于基板底部填充工艺而言,针头需要精准对位到芯片边缘的狭小间隙,任何微小的偏移都可能导致溢胶或气泡。龙门双驱结构有效消除了单边驱动可能产生的扭矩偏差,保证了运动平台在高速往复运动中的长期稳定性。 软件层面,控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能。飞拍技术允许设备在运动过程中同步完成视觉定位与点胶动作,无需停顿等待,极大提升了单位时间内的作业效率。而双轨交替点胶模式,则实现了左右双轨独立作业,一条轨道在点胶时,另一条轨道可同时进行上下料,形成了双高效的生产节拍,确保设备在满负荷状态下依然能保持稳定的产能输出。

  经验维度:双成熟工艺积累,覆盖基板封装全场景 腾盛精密在精密点胶领域拥有近二十年的技术沉淀,这一经验积累直接体现在对基板封装各类工艺场景的深刻理解上。从底部填充到围堰涂覆,从包封到点锡膏或银胶,设备能够灵活适配基板和引线框架两种主品形态。 对于底部填充工艺,设备通过精确的胶量控制与加热平台协同,确保胶水在芯片底部快速且均匀地流动,避免出现空洞或填充不足。针对围堰与涂覆工艺,系统能够根据预设的胶路轨迹,实现高精度的边缘密封,防止后续工艺中湿气或污染物的侵入。 在包封应用中,设备可处理高粘度胶水,通过优化的供胶与喷射系统,确保大面积的均匀涂覆。而对于点锡膏或银胶工艺,设备的微量喷射能力则保证了每个焊点或连接点的胶量一致性。这些工艺能力的背后,是腾盛精密在半导体封测领域积累的丰富应用数据与工艺参数库,能够帮助客户快速完成新产品导入,降低试错成本。

  权威维度:双保障品质体系,铸就长期稳定交付 在半导体封装产线中,设备的稳定性直接关系到生产线的整体稼动率。腾盛精密基板点胶机在设计之初,就将高稳定性作为核心指标,通过结构与制造工艺的双重保障,确保设备在全生命周期内的可靠运行。 结构层面,机架采用一体式铸件结构。相较于焊接或拼接机架,一体铸造成型具备更好的吸震性与抗形变能力。在长期高速运动过程中,这种结构能够有效抑制振动传递,避免因机械共振导致的精度漂移,从而保障点胶质量的长期一致性。 制造层面,腾盛精密在深圳与东莞两地设有运营中心与研发中心,并建有省级及市级精密制程装备实验室。公司具备超高精度设备的批量制造品控能力,从零部件加工到整机装配,每一个环节都经过严格的质量检验。这种对制造工艺的极致追求,使得每一台出厂的设备都能保持一致的性能表现,为客户提供可靠的交付保障。

  可行维度:双高效交付模式,降低客户综合使用成本 对于封装企业而言,设备的引入不仅要考虑初始投资,更要关注综合使用成本,包括设备安装调试周期、换线效率以及后期维护的便捷性。腾盛精密基板点胶机在设计上充分考虑了客户的实际运营需求,通过模块化设计与本地化服务,实现双高效的成本控制。 设备支持简单配置即可切换不同产品规格。针对基板封装中常见的不同尺寸基板,设备通过快速更换治具与调整参数,即可完成换线作业,大幅减少停机时间。软件系统支持SECS/GEM半导体通讯协议,能够无缝接入工厂的自动化控制系统,实现生产数据的实时监控与追溯,降低人工干预成本。 在服务层面,腾盛精密在苏州设有研发和应用测试实验室,在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南等地设有代理商或办事处,能够做到及时响应客户需求,解决客户问题。目前,公司已与日月光集团、长电科技、甬矽半导体、华天科技等五十多家行业头部企业建立了长期稳定的合作关系。这些头部客户的信赖,是对设备可行性最直接的验证。

  作为中国较早专注于精密点胶的企业,腾盛精密持续在研发上投入资金与人力,保持核心技术领先,并拥有超高精度设备的批量制造品控能力。从2006年推出首台桌面点胶机,到如今在半导体封装领域提供晶圆级、基板级、面板级全系列点胶解决方案,腾盛精密始终致力于用精密装备为客户创造价值。当基板封装向更高密度、更小间距演进时,这套高速高精度Underfill点胶系统,正以扎实的技术功底与可靠的服务体系,成为先进封装产线上不可或缺的国产力量。

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