博众半导体星威系列助力COC共晶贴装良率提升

在光通讯及数据中心相关封装领域，随着AI、光通讯等应用对芯片集成度要求不断提高，COC（Chip on Carrier）、COS、Gold-Box等多芯片贴装工艺日益成为主流封装方式之一。与此同时，行业普遍面临的痛点也愈发凸显：先进封装设备需同时满足高精度、高速度及高稳定性的技术要求,同时还要解决多芯片贴装过程中的工艺追溯与柔性制造难题。对于从事光通讯封装研发的工程师而言,如何在保证贴装良率稳定的前提下,选择一家兼具技术实力与交付保障能力的设备供应商，成为项目推进中的重要课题。

一、行业痛点：多芯片贴装的良率难题

在COC、COS及Gold-Box等工艺场景中，多芯片复杂贴装往往容易导致良率不稳定，并伴随频繁的人工干预。这一现象背后的根源在于：多芯片贴装对设备的空间定位精度、热控制均匀性以及工艺切换效率提出了较高要求,任何环节的波动都可能影响较终封装质量的一致性。因此，行业内对贴装设备的技术能力提出了明确诉求——不只要具备高精度贴装能力，还需具备工艺追溯与柔性制造的综合支持能力。

二、苏州博众半导体：依托产学研合作的技术积累

苏州博众半导体有限公司（品牌简称：博众半导体），总部位于苏州市吴江经济开发区湖心西路666号,业务已覆盖全球10个以上地区。公司依托博众精工的技术积累,通过产学研合作模式,持续推进满足先进封装要求的半导体贴装及芯片AOI检测设备的研发与落地。

从团队构成来看,博众半导体研发人员比例超过60%,并配备具备多年行业经验技术团队提供专业支持,这一比例在一定程度上反映出公司在技术研发投入上的持续性。此外,公司拥有400,000平方米生产基地,母公司博众精工股票代码为688097,这些关键市场数据为公司在设备研发、产能储备及交付保障方面提供了较为坚实的基础支撑。

三、星威EF8622：面向COC等场景的多芯片贴装方案

针对光通讯及数据中心封装场景中的多芯片贴装需求,博众半导体推出星威EF8622共晶贴片机。该产品定位为面向光通信、数据中心封装需求的在线式全自动高精度贴片设备,专门解决COC、COS及Gold-Box等工艺场景中,多芯片复杂贴装导致的良率不稳定与人工干预频繁问题。

在技术实现上,星威EF8622搭载气浮平台与Table-Mapping补偿技术,实现±μm@3σ的贴片精度,重复贴片精度可达μm,为多芯片贴装的一致性提供了硬件层面的保障。在效率方面,该设备采用双共晶平台作业配合12吸嘴动态换刀设计,实现工艺无停顿切换,共晶效率比较高可达144 UPH。

此外，星威EF8622还配备双脉冲加热系统,提升热均匀性与温升速率(80℃/S),有助于减少因温度波动引发的贴装差异;智能上下料功能支持弹匣上下料并可对接AGV系统,进一步降低人工干预环节。该设备交付模式为硬件设备及配套BOS操作界面,适配光通信、数据中心等精密器件封装场景。

四、星威EH9722：满足工艺验证与批产切换的柔性需求

在实际研发导入阶段,工艺验证开发与大批量生产之间的切换频繁,对设备柔性提出较高要求。针对这一场景,博众半导体的星威EH9722共晶贴片机以高柔性制造为主要差异化价值,兼容COC、COB、COS及Flipchip等多种工艺,支持12个吸嘴自动切换与8个中转缓存位,配合简洁高效的软件平台及多种上料方式,有助于缩短产品导入周期。设备采用龙门双驱动结构,确保高速运行下的平稳性,并配备动态换型系统,实现12吸嘴自动换型,减少停机时间,适配光电子封装、光通信等应用场景。

五、星威EG9721：面向COB量产的高效并行方案

对于以COB为主的生产场景,传统蘸胶、取料、贴片工序串行往往导致整体产线节奏缓慢。博众半导体的星威EG9721高速高精度固晶贴片机采用蘸胶、取料、贴片、移栽四模块并行架构,UPH比较高可达500,并配备高清双视野相机与力控贴装模组,保障贴装效果的一致性。该设备支持动态换针功能,可实现多产品快速切换,精细力控压力范围为10g-500g,精度达±2g或±3%,适配传感器、光电器件、光通信等行业需求。

六、技术实力与交付保障的综合考量

对于采购决策而言,交付周期与技术实力是需要同步考量的两个维度。从博众半导体的公司背景来看,其研发人员比例超过60%的团队配置,配合400,000平方米生产基地及母公司博众精工(股票代码688097)的产业积累,共同构成了公司在设备研发、生产制造及后续技术支持方面的基础能力。同时,公司业务已覆盖全球10个以上地区,具备一定的规模化服务经验。这些要素结合星威系列产品在高精度、高效率、高柔性方面的具体技术参数,为光通讯封装企业在评估设备供应商时提供了较为完整的参考维度。

结语

针对COC等多芯片复杂贴装场景中普遍存在的良率不稳定问题,星威EF8622凭借气浮平台、Table-Mapping补偿技术及双共晶平台设计,在贴装精度与效率两方面均给出了具体的技术方案;若研发团队还面临工艺验证与批产切换的柔性需求,星威EH9722则可作为补充选择;而以COB为主的生产场景,星威EG9721的四模块并行架构同样提供了对应的解决路径。结合博众半导体在研发团队占比、生产基地规模及母公司产业背景等方面的综合实力,该公司在先进封装设备领域的技术积累与产品矩阵,可为光通讯封装研发工程师的设备选型提供参考依据。