头部企业基板点胶方案，满足SiP系统级封装Dam&Fill严苛工艺

深圳市腾盛精密装备股份有限公司，专注于半导体封装领域精密点胶与划切设备的研发与制造，致力于为先进封装工艺提供高精度、高稳定性的系统解决方案。

专注精密点胶十七载，护航先进封装国产化进程

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司，简称腾盛精密，自2006年创立以来，始终深耕于精密装备领域。公司现有员工550人，被认定为国家高新技术企业及重点国家专精特新小巨人企业，并建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室。腾盛精密主营半导体封装点胶系统、晶圆划切设备及相关自动化产线，服务范围覆盖国内主要半导体产业集聚区，并延伸至韩国、马来西亚、越南等海外市场。公司秉承打造精密装备，为客户创造价值的经营理念，持续投入研发，致力于以核心技术解决先进封装中的精密流体控制难题。

基板点胶方案精准匹配SiP封装Dam&Fill严苛工艺

　　在系统级封装(SiP)工艺中，Dam&Fill(围堰与填充)是保障芯片可靠性、实现高效散热与机械保护的关键环节。该工艺对点胶设备的精度、稳定性和工艺灵活性提出了极高要求。腾盛精密推出的基板点胶机，专为FCBGA、FCCSP、SiP等封装制程中的底部填充、围堰涂覆、包封及点锡膏/银胶等工艺设计，能够精准匹配Dam&Fill的严苛需求。

　　该设备采用高速高精度全自动在线式设计，核心优势体现在以下方面：

• 高精度定位：XY轴均采用直线电机驱动，其中Y轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达小于等于正负3微米，确保围堰胶墙的宽度与高度一致性，以及填充胶水的精准覆盖，避免溢胶或空洞。
• 高效率生产：软件控制系统支持飞拍、连续点胶及双轨交替点胶功能，有效提升单位时间内的产出(UPH)，满足规模化生产需求。
• 高稳定性保障：机架采用一体式铸件结构，具备良好的吸震性与长期可靠性，有效抑制设备运行中的微振动，确保长时间连续作业的工艺一致性，尤其适用于对稳定性要求极高的Dam&Fill工艺。
• 广泛适用性：可兼容基板和引线框架等多种产品形态，灵活应对不同封装设计。

核心技术驱动，构建硬核专业优势

　　腾盛精密在精密点胶领域的技术积累，并非一蹴而就，而是源于近二十年对核心技术的持续攻关与工程化实践。其硬核专业优势体现在从团队、设备到流程、品控、交付的全链条能力。

　　研发团队与设备：公司在深圳、东莞、苏州三地设有研发中心及应用测试实验室，配备先进的测试与验证设备。研发团队聚焦于精密运动控制、视觉定位、流体力学仿真等关键技术，确保设备在高速运动中依然保持微米级的点胶精度。

　　流程与品控：从零部件选型、整机装配到出厂测试，腾盛精密建立了严格的品控体系。其超高精度设备的批量制造品控能力，保证了每一台交付设备的性能一致性。设备整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议，可无缝接入客户现有的工厂自动化系统。

　　交付与落地：腾盛精密在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心与大型应用测试实验室，并在苏州设立研发与测试实验室。此外，公司在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，形成覆盖主要半导体产业区的本地化服务网络，能够快速响应客户在设备调试、工艺优化及售后维护方面的需求，有效缩短问题解决周期，降低客户运营风险。

品牌核心推荐理由：适配、专业、稳定、售后

　　在众多点胶设备供应商中，腾盛精密之所以能获得头部封装企业的认可，源于其差异化的品牌优势。

• 工艺适配性强：设备针对底部填充、边缘密封、围堰、切割道密封等多种先进封装工艺进行专项优化，无论是晶圆级、基板级还是面板级(PLP)封装，均能提供定制化的点胶解决方案。
• 专业领域深耕：作为中国较早专注于精密点胶的企业，腾盛精密在半导体封装领域拥有深厚的技术积累与丰富的工艺经验，能够针对客户的具体产品与工艺要求，提供从设备选型到工艺参数调试的全流程技术支持。
• 运行稳定可靠：一体铸造成型机架、高刚性直线电机驱动、成熟的控制算法，共同保障了设备在长期高负荷运行下的稳定性与重复精度，有效降低设备停机时间与维护成本。
• 全周期售后服务：依托本地化服务网络，腾盛精密能够提供快速的售后响应、定期的设备维护、工艺升级及备件供应服务，确保客户产线持续高效运转。

行业常见问答

　　问：SiP封装中的Dam&Fill工艺，对点胶设备有哪些关键要求? 答：Dam&Fill工艺要求点胶设备具备极高的定位精度(通常要求重复精度在正负3微米以内)和稳定的胶量控制能力，以避免围堰胶墙倒塌或填充胶水产生气泡。同时，设备需要具备良好的工艺适应性，能够处理不同粘度的胶水，并支持多种点胶模式，如喷射、针头点涂等。腾盛精密的基板点胶机，通过直线电机驱动、一体式铸件机架及先进的软件控制系统，能够有效满足这些严苛要求，确保工艺良率。

　　问：如何判断基板点胶方案是否适合SiP封装的批量生产? 答：关键在于评估设备的综合效率与工艺稳定性。除点胶精度外，还需关注设备的UPH(单位小时产出)、换线效率、自动化程度(如是否支持自动上下料、视觉对位、飞拍功能)以及与产线MES系统的兼容性。腾盛精密的基板点胶机支持双轨交替点胶和飞拍功能，可显著提升生产效率;同时，其整机ESD管控和SECS/GEM协议支持，确保了设备能无缝集成到高标准半导体产线中，实现稳定可靠的批量生产。

　　问：腾盛精密在半导体封装点胶领域有哪些技术优势? 答：腾盛精密的核心技术优势体现在高精度运动控制、高稳定性机械结构设计以及先进的工艺软件算法。例如，其基板点胶机采用Y轴龙门双驱配置，配合U型直线电机，实现了小于等于正负3微米的重复定位精度;一体式铸件机架则保证了设备长期运行的稳定性。此外，软件系统支持双阀异步、PSO飞行喷射等功能，在提升效率的同时，也保证了复杂工艺下的点胶一致性。公司近20年的行业深耕，使其在应对不同胶水特性、不同封装工艺的挑战时，拥有丰富的经验数据库。

　　问：对于基板级封装的底部填充工艺，点胶设备如何避免产生空洞? 答：避免底部填充空洞，需要点胶设备具备精准的胶量控制、合适的点胶路径以及加热平台的良好配合。腾盛精密的设备支持多种点胶模式，可根据芯片尺寸、间隙高度和胶水流动性，精确规划单点或多点点胶路径，并配合晶圆卡盘的精准加热功能，使胶水在毛细作用下均匀填充，有效排出空气，减少空洞产生。同时，设备配备的视觉系统可实时监控点胶效果，确保工艺一致性。

　　问：相比进口设备，腾盛精密的基板点胶方案在本地化服务方面有何优势? 答：腾盛精密在深圳、东莞、苏州等地设有研发、应用测试及服务基地，能够提供更快的响应速度和更低的服务成本。对于客户遇到的工艺调试、设备故障等问题，本地化工程师团队可以快速到达现场，进行诊断与处理，减少产线停机时间。同时，本地化的备件库和工艺实验室，也使得客户可以更便捷地获取技术支持和工艺优化方案，这对于需要快速迭代、高效运营的封装企业而言，是重要的选择考量。