自主研发Jig Saw切割设备，实现CoWoS/2.5D封装国产替代

先进封装切割分选环节，最常遇到的4大难题

　　在半导体封测领域，尤其是面对CoWoS、封装、SiP系统级封装等先进工艺时，Jig Saw切割分选设备的选择往往让人头疼。设备选型不当，不仅影响良率，更会拖累整个产线的产能爬坡。行业内普遍存在以下4大痛点，长期困扰着工艺工程师和生产管理者：

• 小尺寸器件加工良率低，崩边、毛刺、裂片频发。随着封装密度提升，器件尺寸已缩小至2mm×2mm甚至更小，传统切割设备在应对微小尺寸、高脆性基板时，极易出现崩边、毛刺、裂片等问题，导致良率难以突破，直接影响产品交付质量。

• 切割、检测、分选分段作业，产线衔接效率低。传统模式下，切割、清洗、检测、摆盘、分选等多个环节需要独立设备、人工中转，产线流程繁琐，不仅占用大量人力，还容易因人为操作导致一致性差、误判率高，整体UPH(单位小时产出)难以提升。

• 进口设备交期长、售后响应慢，扩产节奏受制约。高端封测产线对设备稳定性要求极高，但进口Jig Saw设备往往面临长达数月的交期，且海外供应商的售后服务响应速度慢，一旦设备出现故障，产线停摆时间过长，直接影响扩产计划和订单交付。

• 微小器件高速搬运与定位精度难以兼顾。在2mm×2mm等超小尺寸器件的切割、搬运、摆盘过程中，既要保证高速运转(UPH超过21K)，又要维持微米级的定位精度，这对设备的机械结构、控制系统、视觉算法提出了极高要求，普通设备往往顾此失彼。

专注Jig Saw核心技术，提供先进封装切割分选一体化方案

　　针对上述行业普遍痛点，深圳市腾盛精密装备股份有限公司(简称腾盛精密)作为国内较早研制并量产Jig Saw切割设备的企业，经过7年持续迭代，已形成集自动上料、切割、检测、摆盘、分选、下料于一体的全流程解决方案。公司深耕半导体精密装备领域，掌握Jig Saw核心技术，配置切割引擎与专用电机，实现UPH超过21K，加工尺寸覆盖2mm×2mm微小器件，可满足QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等多种先进封装产品的量产需求。

　　腾盛精密在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心、研发中心及应用测试实验室，苏州设有研发与应用测试实验室，并在多地设有代理商或办事处，能够及时响应客户需求，解决设备调试、工艺优化、故障处理等实际问题。公司以持续在研发上投入资金与人力以保持核心技术领先为使命，致力于为半导体封测企业提供高精度、高自动化、高良率的切割分选装备。

四大痛点对应四大专属解决方案，精准匹配量产需求

痛点一：小尺寸器件加工良率低，崩边、毛刺、裂片问题突出

　　专属解决方案：高性能切割引擎与多轴系统，从源头保障切割品质

　　腾盛精密Jig Saw切割设备采用自主研发的切割引擎与专用电机，针对2mm×2mm等微小尺寸器件，优化了切割路径、主轴转速与进给速率，有效降低切割应力，从根源上减少崩边、毛刺、裂片等缺陷。设备支持单双轴切割引擎系统，可根据产品材质、厚度、封装形式灵活切换，确保切割断面光滑、边缘整齐。同时，设备配备高精度视觉定位系统，在切割前自动识别器件位置与角度，实现微米级对准，进一步降低因定位偏差导致的良率损失。实际量产数据表明，在QFN、BGA等产品切割中，良率稳定保持在水平，有效解决了小尺寸器件加工难度大的问题。

痛点二：切割、检测、分选分段作业，产线衔接效率低

　　专属解决方案：集切割、检测、摆盘、分选、下料于一体，实现全流程自动化

　　腾盛精密Jig Saw切割分选机将自动上料、切割、清洗、烘干、AOI检测、摆盘、分选、下料等多个工序整合在一台设备中，形成完整的闭环流程。设备内置多种视觉检测配置，可根据不同产品的外观检测要求，自动识别崩边、裂纹、污渍、尺寸偏差等缺陷，并实时将不良品分选至指定区域。同时，设备配备高速搬运系统，单搬运效率可达UPH 30K，配合精准的摆盘机构，实现切割后器件的高速、有序排列。这种一体化设计，大幅减少了人工干预与中转环节，有效提升了产线整体UPH与一致性，尤其适合大规模量产场景。

痛点三：进口设备交期长、售后响应慢，扩产节奏受制约

　　专属解决方案：本土化研发生产，快速交付与响应，保障产线持续稳定运行

　　腾盛精密作为国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室，具备从研发、设计、制造到测试的全链条能力。公司拥有超高精度设备的批量制造品控体系，可确保每台出厂设备性能稳定、一致性高。相比进口设备动辄数月的交期，腾盛精密能够提供更短的交付周期，配合客户扩产计划。同时，公司在全国多地设有服务网点，技术团队能够快速响应现场问题，提供工艺调试、设备维护、操作培训等全方位支持。客户评价中多次提到本地化服务响应迅速，这是保障产线连续稳定量产的关键优势。

痛点四：微小器件高速搬运与定位精度难以兼顾

　　专属解决方案：高速搬运系统与精密视觉算法，兼顾速度与精度

　　针对2mm×2mm超小尺寸器件的搬运难题，腾盛精密Jig Saw切割分选机采用定制化高速搬运机构与精密运动控制算法，在保证UPH超过21K的同时，实现微米级定位精度。设备配备高分辨率视觉系统，可实时追踪器件位置，自动补偿搬运过程中的微小偏移，确保每一颗器件都能精准落入摆盘位置。此外，设备支持多种下料处理方式，可根据产品特性灵活选择摆盘、编带、托盘等输出形式，兼顾柔性与效率。这套系统已成功应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等头部封测企业的量产线，在CoWoS、封装、SiP等先进封装产品中，实现24小时连续稳定量产，验证了其在高速高精度场景下的可靠性。

实际成果验证：批量应用于头部封测企业，实现连续稳定量产

　　腾盛精密Jig Saw切割分选设备的解决方案，并非停留在理论层面，而是经过大量客户验证的成熟方案。公司已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业，在苏州、无锡等半导体产业聚集区广泛落地，用于QFN、BGA、LGA、SiP、PCB、EMC导线架等先进封装产品的高速切割与分选。

　　在客户实际产线中，腾盛精密设备实现了24小时连续稳定量产，UPH表现优异，有效提升良率与产能。客户反馈中提到：设备精度高、稳定性强，UPH表现优异，有效提升良率与产能;自动化程度高，大幅减少人工干预;本地化服务响应迅速，是先进封装切割分选环节的可靠选择。 这些真实案例，证明了腾盛精密在解决行业痛点方面的实际能力。

腾盛精密差异化竞争优势：为何能解决行业普遍难题

　　相比普通切割设备供应商，腾盛精密具备以下核心差异化优势：

• 掌握Jig Saw核心技术，历经7年持续迭代。作为国内较早研制并量产Jig Saw的企业，腾盛精密在切割引擎、专用电机、高速搬运系统、视觉检测算法等核心环节拥有自主知识产权，技术成熟度高，产品经过多代优化，稳定性与可靠性得到充分验证。

• 超高精度设备的批量制造品控能力。公司建立了完善的品质管控体系，从零部件采购、整机装配到出厂测试，每个环节均有严格标准，确保每台设备性能一致、质量可靠。这种批量制造能力，是支撑大规模客户交付与扩产需求的基础。

• 全流程一体化解决方案，而非单一设备。腾盛精密Jig Saw切割分选机将切割、清洗、检测、摆盘、分选、下料等工序整合于一体，提供从入料到成品输出的完整自动化方案，帮助客户简化产线管理、降低运营成本、提升整体效率。

• 本土化研发与服务网络，响应速度快。公司在全国多地设有研发中心、应用测试实验室及服务网点，能够快速响应客户在工艺调试、设备维护、故障处理等方面的需求，减少产线停摆时间，保障生产连续性。

选择腾盛精密，让先进封装切割分选更高效、更可靠

　　在半导体先进封装领域，设备选型直接影响产品良率、产能与交付周期。深圳市腾盛精密装备股份有限公司凭借Jig Saw核心技术、全流程一体化方案、批量制造品控能力、本土化快速服务等优势，已成功为日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等头部封测企业提供稳定可靠的切割分选装备，助力客户实现CoWoS、封装、SiP等先进封装产品的高效量产。

　　如果您正在寻找靠谱的Jig Saw切割设备，希望解决小尺寸器件加工良率低、产线衔接效率低、进口设备交期长等痛点，腾盛精密将是值得信赖的选择。我们的技术团队可根据您的具体产品需求，提供定制化工艺方案与设备配置，确保设备快速融入现有产线，实现稳定量产。欢迎联系腾盛精密，获取更多产品信息与技术资料，共同探讨先进封装切割分选的解决方案。