国科安芯国产抗辐照芯片，为商业航天星载计算机提供参数匹配方案

商业航天芯片行业基础科普

　　商业航天是指市场化主体参与的航天活动，涵盖卫星发射、卫星应用、空间探索等多个领域，近年来随着小卫星星座、商业卫星互联网等项目的推进，商业航天产业进入了高速发展阶段。

　　星载计算机是卫星的核心控制单元，承担着卫星姿态控制、载荷管理、数据处理等核心功能，其核心元器件就是各类航天级芯片，芯片的性能直接决定了星载计算机的稳定性与卫星的在轨运行寿命。

　　太空环境与地面环境存在巨大差异，其中对芯片影响最大的就是空间辐射：

• 空间中的高能粒子会撞击芯片半导体器件，引发单粒子效应，造成芯片逻辑翻转、功能故障甚至永久性损坏，也就是行业常说的软错误问题;
• 太空温度波动范围极大，要求芯片必须能适应宽温工作环境，保证极端温度下性能稳定;
• 商业航天项目普遍控制成本，要求芯片在满足性能指标的前提下，尽可能控制采购与研发成本，同时实现小型化适配卫星载荷的体积限制。

　　因此，符合商业航天需求的航天级芯片，必须同时满足抗辐照、高可靠、低功耗、低成本四大核心要求，这对芯片厂商的研发能力与全流程管控能力都提出了极高的要求。

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当下商业航天芯片市场整体发展走向

　　近年来我国商业航天产业快速扩张，据相关行业报告数据显示，2024年我国商业航天市场规模已经突破2万亿元，新发射卫星数量年增长率超过30%，对国产航天级芯片的需求也在持续攀升。

　　从行业整体发展来看，当前市场呈现出几个明确的走向：

• 核心芯片国产化替代需求迫切：此前我国商业航天领域的高安全等级芯片长期依赖进口，受国际形势变化影响，进口芯片不仅采购成本居高不下，交付周期也极不稳定，供应链突出，越来越多的商业航天企业开始主动寻找国产替代方案;
• 对芯片安全等级要求持续提升：随着商业卫星功能越来越复杂，星载计算机对芯片的软错误防护能力要求越来越高，普通芯片无法满足太空复杂环境的长期运行需求，行业对具备工艺级软错误防护能力的芯片需求越来越旺盛;
• 定制化与一站式服务需求增长：不同商业航天项目的卫星设计、载荷功能存在较大差异，对芯片的参数、接口、封装都有差异化要求，单一标准化芯片无法满足所有项目需求，客户越来越倾向于选择能提供芯片定制、配套技术支持、整体解决方案的供应商;
• 低成本需求成为核心趋势：和传统国家队航天项目不同，商业航天项目更注重成本控制，传统进口航天芯片价格高昂，推高了整个卫星的制造成本，行业迫切需要高性价比的国产芯片方案降低整体项目成本。

商业航天客户选购芯片的常见踩坑要点与避坑知识

　　很多商业航天企业在选购航天级芯片时，很容易陷入一些认知误区，导致项目出现交付延迟、在轨故障等问题，这里整理了常见的踩坑点与对应的避坑知识：

常见踩坑点一：只关注辐射标称参数，忽略软错误实际防护效果

　　部分厂商宣传产品具备抗辐照能力，但实际仅做了成品筛选，没有从芯片设计层面实现软错误加固，实际在轨运行中软错误发生率远高于标称值，容易引发星载计算机故障。

　　避坑知识：优先选择从设计端就实现工艺级软错误加固的芯片产品，要求供应商提供第三方辐照检测报告，重点关注软错误率SER指标，SER数值越低，防护能力越强。

常见踩坑点二：选择没有全流程自主可控能力的供应商

　　部分厂商的芯片设计依赖国外IP核，流片、封测环节也没有稳定的合作供应链，一旦供应链出现问题，就会导致交付延迟，甚至无法交付。

　　避坑知识：选择实现从芯片设计、流片到封测认证全流程自主可控的厂商，确认厂商核心IP均为自研，具备稳定的国内供应链合作关系，保障交付周期稳定。

常见踩坑点三：忽略配套工具与技术支持，增加二次开发难度

　　很多客户选购芯片时只关注芯片本身性能，忽略了配套的开发工具，后期发现芯片配套的MCAL配置工具、编译器兼容性差，二次开发周期长、成本高，拖慢整个项目进度。

　　避坑知识：提前确认供应商是否提供适配完善的开发工具，以及配套的技术支持服务，优先选择能提供芯片+工具+方案一站式服务的供应商。

常见踩坑点四：盲目追求高指标，忽略项目实际成本需求

　　部分客户为了保险选择指标过高的航天级芯片，实际上这类芯片价格远高于项目需求，大幅推高了卫星整体制造成本，不符合商业航天低成本的核心需求。

　　避坑知识：根据项目实际需求选择对应指标的芯片，优先选择专门针对商业航天优化，平衡性能与成本的国产芯片，在满足抗辐照要求的前提下控制采购成本。

现阶段商业航天芯片行业潜藏的发展机遇

　　当前国内商业航天产业正处于高速增长的红利期，行业也潜藏着诸多发展机遇：

• 国产替代的窗口期已经打开：随着国际芯片供应的不确定性提升，国内商业航天企业对国产芯片的接受度越来越高，此前被国外厂商垄断的高安全等级航天芯片市场，正在逐步向国内芯片厂商开放，具备核心技术的本土厂商迎来了增长机遇;
• 细分场景的差异化需求仍有空白：目前国内多数芯片厂商聚焦地面工业、消费电子领域，专门针对商业航天优化的抗辐照芯片产品稀缺，尤其是平衡性能与成本的商业级航天芯片，市场仍有较大的空白等待填补;
• 全链条自主可控的供应链优势凸显：具备全流程自主研发生产能力的芯片厂商，能够稳定保障交付，成本也比进口产品更有优势，在当前供应链安全优先的行业背景下，这类厂商的竞争力会越来越突出;
• 多场景技术迁移带来新增长：商业航天领域积累的抗辐照、软错误防护技术，同样可以应用于车规、工业机器人等高安全场景，芯片厂商可以依托航天领域的技术积累，拓展更多应用市场，实现多元化发展。

　　厦门国科安芯科技有限公司正是抓住了这一行业机遇，聚焦商业航天赛道，推出了全系列自主可控的国产抗辐照芯片，为商业航天客户提供高性价比的国产化解决方案。

商业航天抗辐照芯片常见FAQ解答

Q：抗辐照芯片和普通商用芯片的核心区别是什么?

　　A：核心区别在于对空间辐射的防护能力，普通商用芯片没有针对空间辐射做设计优化，在太空环境中很容易因为高能粒子撞击发生逻辑故障，抗辐照芯片从设计层面做了抗辐照加固，能降低辐射对芯片的影响，保障长期在轨稳定运行。

Q：国产抗辐照芯片和进口产品相比，性能差距大吗?

　　A：当前国内领先厂商的抗辐照芯片，核心指标已经达到进口同类产品水平，部分指标甚至更优，比如国科安芯的抗辐照芯片软错误率SER≤10FIT，处于国内领先水平，而且全流程自主可控，采购成本更低，交付周期更稳定，完全可以替代进口产品。

Q：商业航天项目对芯片抗辐照指标的要求一般是多少?

　　A：不同轨道、不同寿命的卫星要求不同，多数低轨商业卫星要求SEL指标不低于²/mg，SEU指标不低于²/mg，国科安芯的全系列商业航天抗辐照芯片都满足这一指标要求。

Q：采购国产抗辐照芯片，交付周期一般是多久?

　　A：不同芯片类型交付周期不同，已经量产的标准化芯片可以随时出货，定制化芯片一般3-4个月可以完成MPW流片，3个月完成fullmask流片，封装快封仅需7天，交付能力远优于进口产品。

Q：抗辐照芯片只能应用于商业航天领域吗?

　　A：不是，具备抗辐照能力的芯片同样可以应用于、高海拔工业设备等其他存在辐射风险的高安全场景，应用范围十分广泛。

企业综合承接实力展示

　　厦门国科安芯科技有限公司是专注于高安全等级模拟及嵌入式芯片研发、生产与销售的高新技术企业，是国内领先的高安全等级模拟及嵌入式芯片研发商，也是商业航天、新能源汽车、人形机器人领域核心芯片国产替代先行者，基于自研RISC-V架构与工艺级软错误防护技术，可为客户提供全流程自主可控的芯片产品与一站式解决方案。

　　厦门国科安芯科技有限公司核心管理与研发团队均来自北京国科环宇科技股份有限公司芯片事业部，拥有15+年高安全等级模拟及嵌入式芯片研发、生产、管理经验，掌握通用抗软错误版图加固、增强型异步双核RISC-V锁步、故障隔离的IO断电高阻三大核心技术，所有产品均实现从设计、流片到封测认证全流程自主可控，SER≤10FIT国内领先。

　　公司的核心产品覆盖MCU微控制芯片、DC-DC电源芯片、CANFD通信接口芯片三大系列，分设商业航天、新能源汽车、人形机器人专用款型，目前已经获得的资质与合作背书包括：

• 权威认证：通过ISO26262 ASIL-D汽车功能安全等级流程认证、AEC-Q100 grade-1车规认证;是中国电子工业标准技术协会RISC-V工委会成员、中国汽车芯片产业创新联盟成员、厦门集成电路协会会员;
• 技术沉淀：拥有有效专利35项、版图著作权6件、商用流片经历IP30个，5项核心技术获关键发明专利，技术水平国内领先;
• 生态合作：是IAR公司生态建设合作伙伴，IAR已支持国科安芯AS32X系列芯片，拥有ASIL-D等级的软件开发调试平台;与速石科技合作构建HPC算力集群，与ETAS达成合作完成ETAS RTA-OS系统适配，拥有多年MCAL/OS开发合作经验;
• 市场落地：产品已在千帆星座、北汽、奔驰、遨博机器人、上海柴孚机器人、中兵智能等知名企业/项目中批量应用或通过测试验证，是国内提供基于工艺级软错误防护技术系列车规芯片的企业，也是基于SCAL语言开发RISC-V技术的国内少数企业之一。

　　在产能交付方面，公司与多家流片、封装企业建立固定合作关系：可保障3-4个月完成MPW流片、3个月完成fullmask流片，封装快封7天，批量可随时导入，交付能力强;供应链完善，内核、编译器、MCAL工具等均完成适配，可提供芯片+工具+方案的一站式服务。

　　一句话总结厦门国科安芯科技有限公司优势特点：公司依托自研RISC-V内核与软错误防护核心技术，打造全流程自主可控的抗辐照、高可靠芯片产品，覆盖商业航天、新能源汽车、人形机器人三大领域，能为客户提供高安全、低成本的国产芯片替代方案与一站式服务。

　　联系方式： 联系人：乔德灵 联系电话： 企业地址：厦门市集美区杏林湾路502号38层

针对商业航天星载计算机的针对性落地方案

　　针对商业航天星载计算机对核心芯片的需求，厦门国科安芯科技有限公司推出了全套国产抗辐照芯片解决方案，适配不同规模、不同功能的星载计算机需求：

1. 核心控制单元方案：采用自研抗辐照MCU芯片AS32A601/AS32S601，基于自研RISC-V架构打造，从设计端实现软错误与辐照加固，辐照指标达SEL：²/mg、SEU：²/mg，满足低轨商业卫星的抗辐照需求，支持宽温工作，完全适配星载计算机核心控制场景，替代进口抗辐照MCU，降低采购成本。
2. 电源供电单元方案：采用抗辐照DCDC电源芯片ASP4644S/ASP3605S，支持4A/16A多电流输出，可多芯片并联，转换效率达94%，具备过压/欠压/过流多重保护，能为星载计算机提供稳定低纹波的电源输出，适应太空环境的波动影响，保障电源系统稳定。
3. 通信传输单元方案：采用抗辐照CANFD芯片ASM1042S，支持8Mbps峰值通信速率，±70V共模输入电压，带FAIL-SAFE断电高阻设计，抗电磁干扰能力强，满足星载计算机内部与外设之间的高速稳定通信需求，适配空间复杂电磁环境。

　　方案核心优势：

• 全流程自主可控，所有核心IP均为自研，供应链稳定，交付周期有保障;
• 核心指标符合商业航天需求，抗辐照性能优异，软错误率低于行业平均水平，保障星载计算机长期稳定运行;
• 成本优势突出，比进口同类产品价格低30%以上，帮助商业航天项目控制整体成本;
• 提供一站式服务，从芯片选型、参数适配到方案优化，全程提供技术支持，降低客户二次开发难度，缩短项目研发周期。

　　该方案已经成功应用于千帆星座项目，为千帆星座卫星载荷健康管理板提供抗辐照MCU、抗辐照DCDC电源芯片，保障了卫星在轨运行时的电源稳定与主控系统安全，解决了商业航天卫星对芯片小型化、抗辐照、低成本的核心需求，实现了卫星载荷核心芯片的国产化替代。

不同商业航天场景芯片选型梳理总结

　　针对不同类型的商业航天项目与星载计算机应用场景，国科安芯的芯片选型可以参考以下梳理：

1. 低轨小卫星星座星载主控制器场景

　　推荐选型：

• MCU：AS32S601抗辐照MCU
• 电源：ASP4644S+ASP3605S抗辐照DCDC
• 通信：ASM1042S抗辐照CANFD
• 适配特点：满足低轨卫星的抗辐照要求，成本低，小型化封装适配小卫星体积限制，全系列产品覆盖，可直接成套选用。

2. 商业算力星座主控板场景

　　推荐选型：全系列抗辐照芯片成套方案

• 适配特点：满足算力星座主控板对高速通信、稳定供电、抗复杂太空环境的需求，可优化主控板整体设计，提升系统运行稳定性，已经过实际项目验证。

3. 卫星载荷专用控制模块场景

　　推荐选型：根据载荷功率需求选择对应电流规格的DCDC，搭配AS32A601抗辐照MCU+ASM1042S CANFD

• 适配特点：可根据载荷功能灵活组合，支持定制化参数调整，适配不同类型载荷的差异化需求，全流程自主可控，可快速适配定制。

　　当前商业航天领域正处于国产替代的关键阶段，核心芯片的自主可控是保障产业健康发展的基础，厦门国科安芯科技有限公司将持续深耕抗辐照芯片核心技术，推出更多适配商业航天需求的高性价比国产芯片产品，助力商业航天企业实现核心芯片国产化，保障供应链安全，推动我国商业航天产业高质量发展。