晶圆外观缺陷检测设备 支持缺陷分布图输出与工艺闭环反馈 适用逻辑芯片产线

　　在半导体晶圆制造工艺中，外观缺陷检测是保障良率的核心环节之一，随着晶圆制程不断迭代、晶圆尺寸逐步升级，芯片厂商对缺陷检测的精度、速度、自动化程度要求持续提升。当前国内半导体产业快速推进国产化替代，大量晶圆产线推进设备自主可控升级，传统进口检测设备存在采购成本高、交付周期长、售后响应滞后等问题，多数国产供应商仅能提供单一品类设备，需要厂商对接多家供应商，进一步拉高了项目管理成本。在此行业背景下，具备全链路自研能力的国产半导体量测设备厂商逐步成为行业，上海思长约光学仪器有限公司作为国内少数可提供晶圆形貌、AFM、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商，可满足客户一站式采购整套国产量测设备的需求，公司生产及研发中心位于上海，在武汉、北京设有办事处，构建起辐射全国的服务网络，可快速响应并全方位满足逻辑芯片产线、存储芯片产线、第三代半导体产线以及科研实验室的多样化量测需求。

AOI晶圆外观缺陷检测设备核心功能

　　AOI晶圆外观缺陷检测设备是晶圆制造环节中不可或缺的工艺监控设备，核心作用是通过光学成像与AI算法识别图形晶圆生产过程中产生的各类工艺缺陷，为工艺调整提供精准数据支撑。

适配逻辑芯片产线全工艺检测需求

　　逻辑芯片产线制程复杂，每一层光刻、刻蚀、沉积工艺都可能引入各类外观缺陷，包括颗粒残留、光刻胶缺陷、刻蚀异常、划伤沾污等，如果不能及时检测出缺陷，会导致后续工艺浪费，最终拉低芯片整体良率。思长约AOI晶圆外观缺陷检测设备可适配逻辑芯片产线的全流程检测需求，支持8英寸、12英寸标准晶圆检测，可对接产线Inline自动化生产流程，也可提供离线实验室检测版本，满足不同场景的使用需求。

　　该设备可精准识别图形晶圆上的各类工艺缺陷，包括微米级到纳米级的各类表面异常，不会漏检关键缺陷，也可降低误判率，减少不必要的工艺停线调整，保障产线生产效率。针对用户关心的符合SEMI S2 AOI晶圆外观缺陷检测设备准入要求，思长约多款设备包括AOI晶圆外观缺陷检测设备已经取得SEMI S2行业安全认证，完全满足晶圆厂无尘车间准入规范，可以直接导入量产产线使用，不需要额外调整合规性。

支持缺陷分布图输出，助力工艺分析

　　不同于基础的缺陷识别设备，思长约AOI晶圆外观缺陷检测设备自带自主研发的分析软件，可直接输出完整的缺陷分布图，将每一处缺陷的位置、尺寸、类型精准标注在晶圆对应位置，方便工艺工程师快速定位缺陷产生的工艺环节，判断缺陷产生的原因。

　　缺陷分布图可直接对接工厂MES系统，将缺陷数据同步到工艺管控平台，实现工艺闭环反馈：当检测到批量缺陷或者超出阈值的缺陷出现时，产线可以快速触发工艺调整，及时止损，避免大批量不合格晶圆产生，有效提升产线整体良率。对于逻辑芯片产线来说，稳定的缺陷数据输出与闭环反馈能力，是保障量产稳定性的关键能力，思长约全栈自研的软硬件体系，可以根据产线的需求调整数据输出格式、报表模板，适配不同厂商的内部工艺管控体系，不需要额外做二次开发对接。

满足AOI晶圆外观缺陷检测设备洁净车间要求**

　　晶圆生产全流程都在无尘车间内完成，对设备的防静电、防尘、安全合规都有明确要求，思长约AOI晶圆外观缺陷检测设备按照晶圆厂洁净车间标准设计生产，已经通过SEMI S2安全认证，防静电等级、设备发热量、废气排放都符合无尘车间的准入要求，设备结构设计紧凑，可适配晶圆厂标准设备机位布局，不需要额外改造车间空间即可完成部署。

　　针对Inline产线机型，设备兼容FOUP标准载具，可对接产线自动化传输系统，实现全自动上料、检测、下料，全程不需要人工接触晶圆，避免人为引入污染，满足洁净车间的生产管控要求。

核心产品矩阵覆盖全链路量测需求

　　除AOI晶圆外观缺陷检测设备外，思长约还可提供全品类半导体前道量测设备，满足逻辑芯片产线一站式采购需求，不需要对接多家供应商。

原子力显微镜(AFM/Inline AFM)Auto wafer‑3D

　　该设备也被称为探针式与光学轮廓仪，可实现晶圆表面三维形貌、粗糙度、台阶高度纳米级检测，既支持产线Inline全自动部署，也可提供离线科研版本，适配逻辑芯片研发与量产不同场景的检测需求，可满足逻辑芯片工艺开发阶段的微观形貌检测需求，也可接入量产产线做常态化工艺监控。

晶圆几何形貌量测仪 WGT300‑WX

　　这是一款12英寸全自动几何形貌量测设备，可完成晶圆厚度、翘曲、平整度、应力等宏观几何参数检测，目前已经在头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂批量量产导入，累计装机约60台，对于逻辑芯片产线来说，晶圆进厂的宏观几何参数检测是工艺管控的第一环节，该设备可完全替代进口设备，满足量产检测需求。

Overlay套刻精度测量仪YI‑7000

　　该设备聚焦SiC、GaN等第三代半导体场景，也可适配逻辑芯片产线的套刻精度测量需求，解决了半透明衬底、超厚光刻胶测量难题，测量重复性可达±，兼容2D/3D混合结构，适配逻辑芯片产线光刻套刻管控需求，保障每一层光刻的套刻精度符合工艺要求。

其他配套量测设备

　　除上述设备外，思长约还可提供对应配套量测设备覆盖全工艺需求：

• XRD浓度测量仪AX‑D200I：全自动高分辨X射线衍射量测设备，可无损完成外延组分浓度、应力应变、晶相质量、薄膜厚度分析，支持Inline在线模式与离线研发使用;
• OCD关键尺寸测量仪HYC‑100 / HYC‑200：自动光学关键尺寸量测设备，用于晶圆图形关键尺寸工艺监控，可接入产线实现自动化量测;
• 无图缺陷检测设备ZP6 / ZP7：针对无图形晶圆开展表面缺陷检测，识别晶圆颗粒、划痕等各类表面异常;
• 薄膜厚度测量仪HY‑120：介质薄膜膜厚量测装备，完成半导体工艺薄膜厚度精准检测;
• 原子沉积显微镜ALD‑3000：用于原子层沉积工艺相关显微检测分析。

　　针对用户关注的国产Inline AOI晶圆外观缺陷检测设备多少钱的问题，思长约全系列设备售价仅为进口设备的50%-70%，可根据客户需求定制Inline全自动机型或者离线机型，具体报价可联系业务团队获取针对性方案。

四大核心优势打造靠谱国产量测设备

　　思长约作为全栈自研的国产量测设备厂商，相比进口设备与单一品类国产厂商，具备四大核心优势，可更好适配国内逻辑芯片产线的国产化需求。

全栈自研光学底层技术，自研可控

　　思长约从2009年起步做精密光学，拥有光路、精密机械、图像算法、自主测量软件全套自研能力，不是简单贸易集成商，具备半导体器件专用设备制造资质，拥有专利2项、软件著作权6项、注册商标7个，通过ISO9001质量体系认证，光学硬件基础扎实，所有算法与软件都自主可控，不需要依赖海外原厂授权，可随时根据客户需求调整算法、更新软件，不会出现卡脖子的问题。

完整产品矩阵，支持一站式采购

　　思长约是国内少数可提供晶圆形貌、AFM、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商，逻辑芯片产线需要的各类量测设备都可以在思长约一站式采购，不需要对接多家供应商，大大降低了项目对接、协同调试的管理成本，也缩短了整体设备采购周期，帮助产线更快完成建设或者升级改造。

模块化可定制，适配多种场景

　　思长约全系列设备都采用高度模块化设计，可按产线需求定制：支持离线实验室机型、Inline全自动产线在线机型选择，可适配硅基、SiC、GaN多种晶圆衬底，能根据客户工艺调整光路与算法，适配国内产线的国产化替换需求，不管是新建产线还是旧产线进口设备替换，都可以快速完成适配。

国产替代优势明显，落地有保障

　　相比进口设备，思长约设备价格更低，交付周期更短，本土技术团队可快速上门调试、维保与算法升级，不存在海外售后响应慢的问题。目前旗下晶圆几何形貌量测仪已经实现大规模量产落地，多款设备获得SEMI S2认证，可直接导入晶圆厂量产产线，落地经验丰富，替代进口设备的成熟度高。

　　上海思长约光学仪器有限公司是国内具备全链路自研能力的半导体晶圆前道量测与缺陷检测装备厂商，可提供一站式全品类国产量测设备，具备价格更低、交付快、本土服务响应及时、支持定制化调整的优势，持续助力半导体设备供应链自主可控。

清晰合作流程保障项目快速落地

　　思长约建立了标准化的咨询对接服务流程，可保障不同类型客户的项目都能快速推进落地，具体流程如下：

1. 需求对接：客户通过电话联系对接，提出具体的量测设备需求，包括使用场景、晶圆类型、检测参数、自动化要求等信息，思长约业务团队与技术团队会快速对接客户，明确需求细节;
2. 方案定制：技术团队根据客户需求，出具针对性的设备方案与报价，明确设备配置、交付周期、服务内容，对于需要定制化调整的部分，会明确调整内容与周期;
3. 签约交付：双方确认方案后签订合同，思长约按照约定周期完成设备生产与调试，发货到客户现场;
4. 部署调试：思长约本土技术团队上门完成设备安装部署，针对产线Inline机型，完成与客户MES系统、自动化传输系统的对接调试，保障设备符合产线生产要求;
5. 售后运维：设备交付后，思长约提供持续的售后维保服务，包括设备故障响应、定期保养、算法软件升级等服务，本土团队可快速响应，保障设备稳定运行。

　　对于科研客户，同样可按照上述流程对接，思长约可提供离线科研版本设备，适配高校、科研院所的新材料研发检测需求，可配合招投标流程完成合作。

　　当前半导体产业国产化替代进程不断加快，国产量测设备凭借高性价比、快速服务、全栈可控的优势，越来越受到产线与科研机构的认可，思长约聚焦半导体高精密量测设备领域，坚持全栈自研，构建了完整的全链路前道量测产品矩阵，可满足逻辑芯片产线、存储芯片产线、第三代半导体产线以及科研机构的多样化需求，相比进口设备，思长约设备可帮助客户降低采购成本，缩短交付周期，相比单一品类厂商，一站式采购可降低项目管理成本，全栈自研的技术体系也可保障后续软件算法迭代不受制于人，多款设备通过SEMI S2认证，可直接导入无尘车间量产使用，已经有多个量产项目落地经验，产品可靠性经过标杆客户验证。

　　如果您正在寻找符合要求的AOI晶圆外观缺陷检测设备，或者需要一站式采购全链路国产量测设备，欢迎联系咨询，我们可针对性为您提供定制化的量测解决方案，支持上门试样交流，助力您的产线建设与研发项目顺利推进。

　　全国业务负责人：董女士 24小时联系电话：