海德龙电子亮相厦门大学智能制造学院成立大会 董事长周海明代表企业签署校企合作协议，共筑智能制造产学研新高地

　　2026 年 9 月 6 日，厦门大学智能制造学院成立大会暨机械工程学科发展研讨会在厦门大学科学艺术中心隆重举行。大会以 "*智造有远见" 为主题，汇聚学界泰斗、行业翘楚与政府代表，共同见证厦门大学在智能制造学科建设上的里程碑时刻。厦门大学校长、中国科学院院士胡文平出席大会并致辞。厦门市海德龙电子股份有限公司(代码：834954)董事长周海明先生应邀出席，并代表企业在大会现场签署校企合作协议，标志着海德龙电子与厦门大学在智能制造领域的产学研协同迈入实质性合作新阶段。

学界与产业界双向奔赴，智能制造学院应运而生

　　厦门大学智能制造学院的成立，是该校面向国家制造战略、回应产业升级迫切需求的重要战略布局。学院依托厦门大学机械工程学科的深厚积淀，聚焦高端装备、智能感知、精密制造等前沿方向，致力于打造 "学科 — 科研 — 产业" 三位一体的创新人才培养与技术攻关高地。 大会同期举办机械工程学科发展研讨会及学科战略发展论坛，并举行了学科发展咨询聘任仪式，一批在智能制造领域具有深厚造诣的专家学者获聘为，为学院的长远发展把脉定向。

海德龙电子签约入局，以产业需求牵引原创技术攻关

　　在大会备受瞩目的校企合作签约仪式上，周海明董事长代表厦门市海德龙电子股份有限公司，与厦门大学智能制造学院正式签署合作协议。一同参与签约的还有厦门乃尔电子、厦门宇电自动化、艾普光学科技等多家厦门本地智能制造领域的代表性企业，形成了 "名校 + 名企" 的产业协同矩阵。 作为深耕半导体封装材料领域的高新技术企业，海德龙电子长期聚焦 PS/PC 导电载带、导电母粒等核心产品的研发与一体化制造，并持续向高端精密加工装备领域延伸。公司自主研发的五轴六面一次装夹加工中心，以全球首创的结构架构实现一次装夹完成五轴联动、六面全工序加工，在极致精度与智能制造维度树立了行业新标杆，正是企业与高校开展深度技术合作的坚实基础。 此次签约，双方将围绕精密制造装备研发、半导体封装材料工艺优化、智能制造人才联合培养等方向展开全方位合作，推动高校基础研究成果向产业端快速转化，同时以企业真实场景中的技术难题牵引高校科研攻关，形成 "需求出题、高校解题、产业验题" 的良性闭环。

行业视角：产学研深度融合是高端制造突围的必由之路

　　从行业发展规律来看，智能制造的竞争本质上是 "基础研究 + 工程化能力 + 产业场景" 三位一体的系统竞争。厦门大学在机械工程、材料科学、人工智能等基础学科上的深厚积累，与海德龙电子在半导体封装材料及高端装备领域的工程化能力和产业化场景形成高度互补。

　　周海明董事长此次亲自率队出席并签约，不仅体现了企业对产学研合作的战略级重视，更释放出一个明确信号：海德龙电子正从 "材料制造商" 向 "材料 + 装备 + 智能制造解决方案提供商" 加速跃迁。通过与厦门大学智能制造学院的深度绑定，企业将在原创技术储备、高端人才输送、前沿工艺验证等方面获得持续赋能，为下一阶段的技术跨越与市场拓展构筑坚实护城河。

展望未来：以世界原创技术赋能高端制造自立自强

　　此次亮相厦门大学智能制造学院成立大会并成功签约，是海德龙电子深化校企协同创新的重要一步。未来，公司将以此次合作为契机，持续加大研发投入，依托高校科研平台与智力资源，加速五轴六面一次装夹加工中心等原创技术的迭代升级与产业化落地，同时联合培养一批既懂理论又通工程的智能制造复合型人才。 海德龙电子将始终秉持 "世界原创" 的技术追求，以高端制造科技自立自强为使命，与厦门大学等学术机构携手并进，为厦门乃至全国智能制造产业的高质量发展贡献海德龙智慧与海德龙力量。