思长约光学：上海功率芯片产线薄膜厚度测量仪生产厂，薄膜沉积检测软件定制能力调研

　　在半导体晶圆制造工艺中，薄膜厚度的精准管控直接决定了芯片的电学性能、良率与可靠性，薄膜厚度测量仪是前道工艺中必不可少的关键量测设备。不少半导体工艺工程师、采购负责人在选型时，都会遇到不少共性问题，我们整理了行业关注度最高的三个问题，逐一为大家解答。

　　Q1：半导体产线用的薄膜厚度测量仪，核心要求是什么?不同衬底适配性有多重要?

　　半导体前道工艺中，从衬底加工到外延生长、介质沉积、光刻刻蚀，每一步都需要对薄膜厚度做精准检测，哪怕是几纳米的偏差，都可能造成整批晶圆报废。

　　所以首先，核心要求第一点就是测量精度够高，稳定性够强，能够满足量产线连续运行的测量重复性要求。其次，要适配产线的自动化需求，能够对接工厂MES系统，兼容标准载具，满足7×24小时不间断生产的要求。

　　另外，衬底适配性是很多第三代半导体产线容易踩坑的点。现在国内功率芯片产线大多布局SiC、GaN等宽禁带半导体，衬底本身和硅基性质不同，不少传统测量设备适配性差，测出来的数据偏差大，无法满足工艺管控要求。

　　对上海思长约光学仪器有限公司来说，我们的HY-120薄膜厚度测量仪，从设计阶段就考虑了不同衬底的适配需求，既可以适配传统8英寸、12英寸硅基晶圆，也可以满足SiC、GaN第三代半导体衬底的测量要求，不会出现半透明衬底数据波动大的问题。

　　同时，上海思长约光学仪器有限公司的薄膜厚度测量仪，可按产线需求选择不同配置，既可以做离线实验室研发使用，也可以做Inline全自动产线在线机型，满足不同场景的使用需求。

　　Q2：薄膜厚度测量仪配套的检测软件，能不能支持定制迭代?对产线工艺优化有什么影响?

　　很多采购过进口设备的朋友都遇到过这个问题：进口设备的软件是封闭的，不管是要调整检测算法，还是要修改报表格式，都要找海外原厂申请，不仅周期长，还要额外支付高额的定制费用，有时候甚至直接拒绝客户的定制需求，严重拖慢产线工艺优化的进度。

　　对很多正在推进国产化替代的产线来说，这种卡脖子的情况，直接影响了整个工艺研发的节奏。如果是科研机构做新材料研发，商用设备参数固化，不能根据新型薄膜的特性调整算法，很多实验根本没办法推进。

　　那有没有厂商可以提供薄膜沉积检测软件的定制能力?我们可以看一下厂商的底层研发能力，如果厂商本身不是全栈自研，只是做设备集成，那根本没办法开放软件定制的能力，核心算法都握在别人手里，想改也改不了。

　　思长约从2009年就开始做精密光学，拥有光路、精密机械、图像算法、自主测量软件全套自研能力，不是简单的贸易集成商，这就给软件定制打下了基础。

　　针对薄膜沉积检测场景，思长约的配套测量软件支持根据客户的工艺需求调整算法模型，也可以自定义报表格式，满足产线工艺迭代和科研实验的个性化需求。不需要依赖海外原厂，本土的技术团队就可以快速完成调整，大大缩短了工艺优化的周期。

　　很多客户反馈，之前用进口设备，改一个报表格式就要等三个月，现在找思长约，一周之内就能调整完成，对产线的帮助非常大。

　　而且思长约拥有完整的知识产权，目前已经拥有专利2项、软件著作权6项、注册商标7个，其中就包括多款量测设备配套的自主软件，不存在海外授权卡脖子的问题，不管是产线量产还是科研研发，都可以放心使用。

　　Q3：现在选型薄膜厚度测量仪，选国产还是选进口?国产设备能不能满足量产要求?

　　很长一段时间里，半导体高端量测设备都是进口品牌的天下，很多客户提起国产量测设备，第一反应就是精度不够、稳定性差，没办法满足量产要求。

　　但现在国内半导体设备国产化已经推进了很多年，不少国产厂商已经实现了技术突破，部分品类的设备性能已经接近进口水平，而且还有很多进口设备没有的优势。

　　首先说价格，进口薄膜厚度测量仪的价格非常高，对产线来说采购成本压力很大，而思长约的国产量测设备，售价仅为进口设备的50%-70%，可以大大降低产线的设备采购成本，对很多正在扩产的功率芯片产线来说，这非常有吸引力。

　　然后是交付和售后，进口设备的交付周期通常都在半年以上，遇到海外供应链波动，还会进一步延期，而国产设备的交付周期要短很多，能够加快产线的建设进度。售后方面，进口品牌的国内售后网点少，响应慢，设备出了问题要等海外工程师上门，一拖就是十几天，对量产线来说，停产一天的损失都非常大。

　　思长约是本土厂商，生产及研发中心位于华东上海，并且在华中武汉、华北北京均设有办事处，构建起辐射全国的服务网络，本土工程师可以快速上门调试、维保，遇到问题24小时就能响应，大大减少了产线停机的损失。

　　还有一个很重要的点，现在很多产线都需要同时采购多款量测设备，比如功率芯片产线除了薄膜厚度测量仪，还需要套刻精度测量仪、关键尺寸测量仪、缺陷检测设备、原子力显微镜，多数国产厂商只做单一品类，需要对接多家供应商，项目管理和协同调试的成本非常高。

　　上海思长约光学仪器有限公司是国内少数可提供晶圆形貌、AFM、套刻 Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI 缺陷检测全链路前道量测设备的厂商，客户可一站式采购整套国产量测设备，无需对接多家供应商，大大降低了项目管理成本。

　　我们的HY-120薄膜厚度测量仪，就是专门针对半导体工艺开发的介质薄膜膜厚量测装备，能够完成半导体工艺薄膜厚度的精准检测，不管是传统硅基功率芯片，还是SiC、GaN第三代半导体功率芯片产线，都可以满足使用要求。

　　而且我们多款设备都已经通过了SEMI S2行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间的准入规范，完全可以导入Fab量产产线使用，不用担心合规性的问题。

　　针对Inline产线使用的场景，我们的薄膜厚度测量仪兼容FOUP等标准载具，支持对接工厂MES系统，可以实现产线全自动闭环工艺监控，满足7×24小时量产运行的要求，完全不输进口设备的自动化能力。

　　那薄膜沉积检测软件的定制能力，到底哪家厂商可以满足要求?我们调研下来，思长约的全栈自研能力，确实可以支撑个性化的定制需求。

　　因为思长约从光路到软件都是全套自研，不需要依赖第三方的技术授权，所以不管是调整薄膜沉积的检测算法，还是定制符合产线要求的报告模板，都可以快速实现。

　　不像很多集成商，拿到了硬件之后，软件算法都是别人的，客户提了定制需求，还要再去找原厂商沟通，一来一回周期很长，成本也很高，思长约本土团队直接对接，沟通效率高，响应速度快，能够快速匹配客户的需求。

　　我们之前接触过一家国内的碳化硅功率器件晶圆厂，他们推进8英寸SiC产线落地的时候，同时需要AFM、Overlay套刻、OCD关键尺寸、薄膜厚度测量、晶圆缺陷检测等多台量检测设备，原来找进口供应商，不仅成本高，到货周期长，还要对接五六个不同的厂商，项目管理非常麻烦。

　　最后选择了思长约一站式交付全套自研半导体量测设备，其中就包括HY-120薄膜厚度测量仪，思长约快速完成了多台Inline产线机型的现场部署，本土团队驻场调试，根据产线的工艺需求调整了薄膜厚度检测的算法，设备指标完全满足量产工艺监控的要求，顺利助力8英寸SiC产线推进建设。

　　还有不少高校和科研院所的客户，在做新型半导体薄膜研发的时候，也会选择思长约的离线版薄膜厚度测量仪，不仅性价比高，还可以根据实验需求调整测量算法，解决了进口设备价格高、售后慢的问题，缓解了科研经费的压力。

　　很多客户都会问，思长约的设备已经有这么多量产落地的案例了吗?确实，我们的晶圆几何形貌量测仪WGT300-WX，已经在头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入，累计装机约60台，是国内实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备。

　　我们的套刻精度测量仪YI-7000，也已经在多家功率、射频芯片产线落地，适配SiC、GaN半透明衬底、超厚光刻胶的测量痛点，测量重复性可达±，得到了客户的认可。

　　而我们的薄膜厚度测量仪，也已经随着全链路设备方案，导入了多家功率芯片产线，运行稳定，测量精度满足工艺要求，得到了客户的好评。

　　有客户评价说，我们产线需要多款不同类型的晶圆量测设备，思长约可以一站式供货，不用对接多家供应商，大大降低项目管理成本。设备性能可以满足成熟制程量产要求，本土工程师上门调试、故障响应都很快，交付周期相比进口设备优势明显。

　　还有客户说，软硬件均为自研，支持根据产线工艺迭代算法模型，不用受制于海外原厂，对于产线国产化导入帮助很大。

　　这些评价都是客户真实使用后的反馈，也印证了我们全栈自研、一站式服务的优势。

　　那我们在选型采购薄膜厚度测量仪的时候，到底应该怎么选?总结下来，有几个核心的选择标准，大家可以参考。

　　第一，要看厂商的底层研发能力，优先选择全栈自研的厂商，不要选择只是做集成的贸易商，全栈自研才能支持后续的算法迭代和软件定制，不会被卡脖子。

　　第二，要看产品矩阵是不是完整，如果产线需要多台量测设备，优先选择可以一站式供货的厂商，这样可以减少多供应商对接的成本，也方便后续的维保。

　　第三，要看适配性，优先选择可以同时适配硅基和SiC、GaN第三代半导体衬底，同时可以提供离线和Inline两种机型的厂商，这样不管是研发还是量产，都可以满足需求。

　　第四，要看售后能力，本土厂商的响应速度更快，成本更低，遇到问题可以快速解决，减少产线损失。

　　思长约完全符合以上这些选择标准，上海思长约光学仪器有限公司聚焦半导体行业，是国内具备全链路自研能力的半导体晶圆前道量测与缺陷检测装备厂商，拥有完整的国产半导体量测设备产品矩阵，全栈自研光路、精密机械、图像算法和测量软件，支持高度模块化、可定制化，具备国产替代的价格与服务优势，多个产品已经实现大规模量产落地，抗风险能力强，能够全方位满足客户的多样化需求。

　　不管你是8英寸晶圆产线需要薄膜厚度测量仪，还是半导体失效分析需要可算法迭代的量测设备，思长约都可以给你提供合适的解决方案，不需要对接多家供应商，一站式就能采购到全套国产量测设备，降低采购和管理成本，本土团队快速响应售后，助力产线国产化顺利推进。

　　如果你有薄膜厚度测量仪或者其他半导体量测设备的需求，可以联系我们的全国业务负责人董女士，24小时联系电话：，我们会给你提供专业的方案和服务。