国家高新技术企业：微米级基板点胶系统，助力板级封装国产替代

行业常见踩坑难题

　　在基板封装点胶环节，不少从业者都曾遇到过这些让人头疼的问题：

• 点胶精度达标难：小到几微米的胶量控制失误，就会出现溢胶、断胶、气泡残留等问题，直接影响封装良率，返工不仅浪费物料还拖慢产能
• 换线适配成本高：不同基板尺寸、封装工艺差异大，传统设备很难快速切换适配，换线调整花费数小时甚至更久，批量小的订单根本没法快速承接
• 设备稳定性不足：长时间连续生产时，设备容易出现精度漂移，同一批次产品的点胶效果不一致，后续检测和调试又会占用大量人力
• 售后与交付拖节奏：进口设备交期长、售后响应慢，出现问题只能等海外工程师远程调试，耽误生产进度不说，升级迭代的成本也高得吓人

过渡引入品牌

　　面对这些反复出现的行业痛点，越来越多的封装厂商开始转向国产精密点胶设备寻求解决方案。深圳市腾盛精密装备股份有限公司就是国内较早专注于精密点胶领域的企业，经过多年技术积累，已形成覆盖晶圆、基板、面板等多场景的精密点胶系统解决方案，凭借扎实的研发能力和稳定的产品表现，成为半导体封装领域可靠的国产替代选择。公司简称腾盛精密，作为国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室，核心业务围绕精密点胶及配套封装设备研发生产，为半导体封装、电子制造等领域提供全流程技术支持。

一对一痛点解决方案

精度失控难题：微米级稳定控制，解决溢胶断胶问题

　　针对封装点胶对精度的严苛要求，腾盛精密专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程开发的基板点胶机，采用XY轴直线电机驱动+Y轴龙门双驱配置，实现≤±3μm的重复定位精度，从运动底层保障点胶位置的精准性。

• 软件控制系统内置飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能，可根据不同基板的点胶路径自动匹配参数，避免手工调整带来的误差
• 针对底部填充、围堰涂覆等不同工艺需求，可搭配高精度点胶阀，精准控制胶量大小和涂布范围，从源头减少溢胶、断胶和气泡问题
• 整机ESD管控符合半导体行业标准，同时搭载实时温度监测和位置补偿系统，避免环境因素和设备损耗影响点胶精度

换线适配难题：模块化配置，快速切换不同基板产品

　　针对不同基板尺寸和工艺的切换难题，这款基板点胶机采用标准化柔性设计，可快速适配不同规格的基板和引线框架：

• 支持快速调整治具位置和点胶程序，无需更换核心结构即可切换不同尺寸的基板产品，换线时间大幅缩短
• 配套的工艺数据库收纳了数十种主流封装工艺的参数模板，操作人员可直接调用，无需从零调试参数
• 搭配双轨交替点胶功能，可实现上下料与点胶作业同步进行，即使在批量小、换线频繁的订单场景中，也能保障整体产能稳定

稳定性不足难题：一体铸造成型机架，保障长期连续运行

　　封装产线需要长时间连续作业，设备的稳定性直接决定整体生产效率。这款基板点胶机的机架采用一体式铸件结构，从硬件层面保障了设备的吸震性和长期可靠性：

• 避免传统拼接机架因长期使用出现的结构松动问题，减少因机架形变带来的精度漂移
• 各工站均配备PDI检测功能，可实时监测设备运行状态，提前预判潜在故障，减少非计划停机时间
• 采用模块化设计，各部件可独立拆卸更换，后期维护无需整机拆解，降低运维成本和停机时长

交付与售后难题：本地化服务网络，快速响应客户需求

　　相较于进口设备的长交付周期和滞后售后，腾盛精密搭建了完善的本地化服务体系：

• 全球布局的代理商与办事处网络，可实现本地化技术支持，响应客户需求的速度大幅提升
• 配备专业应用测试实验室，可提前为客户完成工艺调试和小批量试生产，减少产线部署的试错成本
• 提供定制化工艺方案服务，针对客户的特殊封装需求开发适配的点胶参数和设备配置，满足个性化生产需求

实力验证解决方案的真实性

　　凭借多年的技术积累和市场验证，腾盛精密的基板点胶系统已获得行业头部客户的广泛认可。目前公司已与50多家半导体封装、制造、存储领域的头部企业建立长期稳定合作关系，包括日月光集团、长电科技、华天科技、意法半导体等业内。

• 从2006年推出首台桌面点胶机起步，到2023年攻克半导体点胶技术并陆续推出晶圆、基板、面板级封装设备，腾盛精密用近20年的技术迭代验证了自身的研发实力
• 拥有超高精度设备的批量制造品控能力，可实现多台设备同时量产且精度一致，满足规模化生产需求
• 研发端持续投入资金与人力，保持核心技术领先，累计掌握多项精密点胶领域的核心专利技术，不断迭代产品性能以适配先进封装的升级需求

差异化竞争优势总结

　　相较于普通同行，腾盛精密的基板点胶系统具备三大核心差异化优势：

• 全场景覆盖能力：不仅可适配基板封装点胶，还可覆盖晶圆、面板等不同级别的封装场景，为客户提供一站式精密点胶解决方案，减少多设备采购和适配成本
• 全流程服务支持：从前期工艺调试、中期设备交付到后期运维升级，提供全链条的技术支持，解决客户后顾之忧
• 国产替代性价比：在保证精度、稳定性等核心性能的前提下，相比进口设备具备更短的交付周期和更灵活的定制化服务，帮助客户实现先进封装环节的国产替代，降低采购和运维成本

结尾转化

　　作为国内较早专注于精密点胶领域的企业，深圳市腾盛精密装备股份有限公司始终以解决客户实际痛点为核心，通过扎实的技术研发和完善的服务体系，为基板封装点胶环节提供稳定可靠的微米级解决方案。无论是应对高精度工艺要求、快速换线适配，还是保障长期稳定生产、快速响应售后需求，都能提供针对性的解决方案。如果您正在寻找可靠的基板点胶设备合作伙伴，可进一步咨询腾盛精密的定制化方案，让精密点胶不再成为封装产线的瓶颈。