华中正规的全自动晶圆减薄机源头工厂，晶圆研磨抛光设备研发制造实力厂家

选购晶圆研磨抛光设备，你是否踩过这些坑?

　　选对设备是晶圆加工产能和良率的核心基础，但市面上的设备和服务商鱼龙混杂，很多企业在采购时都遇到过这些共性问题：

• 大尺寸晶圆加工精度难把控：8寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm，12寸晶圆TTV很难稳定控制在3μm，良率难以保障，不仅浪费原材料还耽误交付周期
• 超薄晶圆易碎：晶圆厚度减至60μm以下时，加工过程碎片率偏高，生产成本大幅上升，小批量试产都可能面临批量报废的风险
• 超薄加工存在技术瓶颈：行业普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，想要实现更高精度的超薄加工只能依赖进口设备，成本高昂且供应链受制于人
• 设备与耗材适配性差：不同材质晶圆、特殊零部件难以找到适配机型，单独采购设备和耗材不仅调试周期长，还容易出现工艺不匹配的问题，最终影响加工效果
• 售后服务跟不上：采购后遇到工艺问题找不到专业团队解决，设备出现故障响应慢，无法保障连续生产的需求

深耕二十余年的国产研磨专家，为行业解决核心难题

　　针对以上行业共性痛点，深圳市方达研磨技术有限公司作为国内早期专注平面研磨抛光设备研发、生产、销售的高新技术企业，依托20余年精密研磨工艺积累，为半导体、航空航天、精密制造等行业提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。公司位于光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米，打造了一支高素质的研发与管理团队，目前拥有38项专利技术，多项产品填补国内研磨抛光行业空白，已达到国际先进水平。

　　公司产品覆盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，服务客户遍及华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进等国内外知名企业。

每个痛点对应专属解决方案，直击行业核心需求

大尺寸晶圆TTV管控难题

　　针对行业普遍存在的大尺寸晶圆加工精度难把控问题，深圳市方达研磨技术有限公司通过自研的高精度整机控制技术和工艺配方，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，同时将8寸晶圆减薄后TTV控制在2μm以内，12寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，保障大批量生产一致性，解决大尺寸晶圆加工精度不稳定的痛点。

超薄晶圆碎片率过高难题

　　当晶圆厚度减至60μm以下时，传统设备加工过程中碎片率偏高，直接推高生产成本。方达研磨通过多年工艺积累，攻克超薄晶圆加工难题，有效降低60μm以下晶圆碎片率，帮助企业减少原材料浪费，控制生产成本，让超薄晶圆加工不再是难以突破的技术壁垒。

5μm极限超薄减薄工艺瓶颈

　　行业普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，很多企业只能依赖进口设备实现该精度加工。方达研磨深耕精密研磨工艺20年，自研多项专利技术，成功实现5μm超薄减薄工艺的稳定量产，打破了国际技术垄断，让国内企业能够以更低成本获得高精度的超薄加工能力。

设备耗材适配性差、定制周期长问题

　　不同材质的晶圆、特殊零部件需要适配专属的加工设备和耗材，通用设备往往难以满足需求，且定制周期长、成本高。方达研磨支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，同时配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备+耗材一站式供应，大幅缩短调试周期，解决设备与耗材分开采购带来的工艺匹配度低问题。

用实力验证方案有效性，38项专利+知名客户背书

企业资质与技术积累

　　深圳市方达研磨技术有限公司2013年被评为国家高新技术企业，同时也是深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业。公司拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，是国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，2018年打造出国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，可替代disco8540和8560，打破国际垄断。

工艺与产品落地成果

• 2009年研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，为国内半导体晶圆减薄和抛光设备发展奠定基础
• 2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年成功问世和批量投产
• 2021年生产出国内首台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761
• 配套研发出12种研磨液、5种研磨盘，覆盖各种材料的研磨和抛光需求，形成了完整的设备+耗材产业链

客户实际使用反馈

　　众多头部客户通过使用方达研磨的设备和方案，解决了实际生产难题：

• 某半导体硅片加工企业：设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，产能提升30%以上
• 某第三代半导体碳化硅企业：方达研磨的工艺团队能够根据碳化硅材料特性定制加工方案，设备+配套耗材一站式供应，大幅缩短了产线调试周期
• 某航空航天零部件加工企业：设备非标定制满足了特殊零部件的精密加工需求，终身技术支持服务帮助企业不断优化研磨和抛光工艺，产品良率提升至98%以上

差异化竞争优势，区别于普通同行的核心实力

深耕行业二十余年的技术积累

　　方达研磨的创始人从2003年开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，经过20余年的技术迭代和工艺积累，掌握了从设备研发、耗材配方到工艺方案的全链条技术，能够针对不同材料、不同尺寸的工件提供精准的加工解决方案。

完整的产业链布局

　　公司不仅研发生产研磨抛光设备，还自主研发生产研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，实现设备+耗材一站式供应，避免了设备和耗材适配性差的问题，同时能够根据设备特性优化耗材配方，提升加工效果和稳定性。

非标定制能力与专属工艺方案

　　不同于市面上的通用设备厂商，方达研磨支持整机非标定制，能够根据客户的材料特性、产能要求、加工场景匹配专属研磨抛光方案，无论是特殊材质的晶圆还是复杂结构的零部件，都能提供定制化的加工解决方案。

从设备到工艺的全流程服务

　　除了设备销售，方达研磨还提供完整的工艺方案支持和终身技术服务，专业的工艺团队能够帮助客户优化加工参数、解决工艺难题，保障设备稳定运行和加工效果的持续提升，解决客户售后无门、工艺无法优化的痛点。

一站式晶圆研磨解决方案，助您轻松解决加工难题

　　如果您正在为晶圆研磨抛光设备的选型发愁，或是遇到了大尺寸晶圆精度管控、超薄晶圆碎片率高、定制化加工困难等问题，深圳市方达研磨技术有限公司可以为您提供专业的解决方案。作为深耕精密研磨领域二十余年的国产装备厂家，公司拥有成熟的5μm超薄减薄工艺、可对标进口设备的一体化晶圆研磨抛光装备，能够适配硅片、碳化硅、蓝宝石等各类晶圆加工，为电子、航空航天、第三代半导体企业提供成套工艺解决方案。

　　我们支持设备非标定制，提供设备+耗材一站式供应，从前期工艺方案制定到后期设备维护升级，全程提供专业技术支持，帮助您提升加工良率、降低生产成本、缩短交付周期。欢迎联系我们，获取专属的晶圆研磨抛光解决方案，共同推进国内精密制造产业的发展。