《国产替代新标杆：Tape Saw全自动划切方案，专攻Underfill包封后的高一致性切割》

　　随着先进封装技术朝着Chiplet、SiP、高密度集成方向快速演进，半导体后道封装切割环节的加工精度、一致性、稳定性要求持续提升，Underfill包封完成后的基板切割，作为直接决定芯片良率与可靠性的关键工序，成为行业关注的核心环节。当前市场中，高端Tape Saw设备长期依赖海外进口，行业面临着订货周期长、售后响应滞后、备件成本高昂等多个痛点，国内封测产业对高性能国产Tape Saw设备的需求愈发迫切，国产替代已经成为行业发展的明确趋势。

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司聚焦半导体封装领域两大核心产品线，一方面深耕精密点胶领域保持领先优势，另一方面专注半导体封装切割领域，坚持技术创新，推出全自研Tape Saw 全自动划切解决方案，核心性能对标国际先进水准，已经成为国内高精密划切领域成熟的国产替代方案，可覆盖晶圆划片、基板切割、成品切割、EMC导线架加工、玻璃陶瓷精密切割等多个典型制程，适配8/12英寸量产线、先进封装中试线、车规级高可靠制程等不同产线需求，目前产品已经获得千台以上量产交付，被多家头部封测企业批量导入应用。

Tape Saw基板切割设备核心能力解析

高精度硬件架构，适配窄切割道加工要求

　　先进封装领域的基板切割，尤其是Underfill包封后的加工，对设备精度提出了极高要求，切割偏差或是定位精度不足，都会直接导致崩边超标、芯片良率下滑。腾盛精密推出的这款针对基板切割的高精度Tape Saw切割机，在硬件层面做了针对性优化：

• 支持双主轴同时切割，最大可满足280mm×280mm、直径φ300mm材料的高精密切割加工，重复定位精度可达±，定位精度≤，完全适配先进封装窄切割道与微小器件的加工要求;
• 搭载高强度运动控制平台，经过优化设计，高速运转过程中可实现超低振动，搭配整机减振机架结构，能够规避长期量产过程中主轴抖动、精度漂移的通病;
• 采用CCD自动定位校准方案，配备高清镜头，可以提供更准确的识别定位，搭配高低倍双定位识别影像系统，能够适配多种不同材料的加工需求;
• 兼容8寸/12英寸切割，支持特殊工作台定制，可满足不同产线的定制化需求。

全自动一体化流程，实现无人值守稳定运行

　　传统老旧产线的切割工序，往往依赖人工上下料，切割、清洗、分选多工序分段完成，不仅人力成本高，还容易出现批次加工一致性参差不齐的问题，制约先进封装的规模化量产。腾盛精密Tape Saw全自动划切方案实现了全自动一体化加工，集成全流程自动作业：

• 上料、位置校准、切割、清洗干燥、下料全流程均可自动完成，支持干进干出，可实现无人值守稳定运行;
• 搭载弹夹式自动上下料结构，能够大幅减少人工干预，有效降低人力成本，提升整体生产效率;
• 配置方形工作平台，进一步提升生产加工效率，双主轴/双工作台配置，UPH领先，可支持24小时连续量产，适配高负荷先进封装产线的生产需求;
• 完整工作流程标准化：工作物由料盒输送至预校准区完成定位，之后放置切割盘真空吸附，平台移至工作区开展切削作业，切割完成后工作物由搬运臂移送至清洗台完成清洗干燥，最后清洗后的产品被搬运送回储料盒，全流程自动化推进，无需人工反复干预。

智能工艺配置，从源头抑制加工缺陷

　　针对行业普遍存在的切割崩边超标、良率下滑、返修率高的痛点，腾盛精密Tape Saw方案配置了成熟的智能工艺系统，可实现加工过程的实时监测与动态补偿：

• 标配NCS非接触测高功能，配合BBD刀片破损检测、自动磨刀功能，可以实时修正加工偏移，从源头抑制崩边缺陷;
• 配备实时监测系统，可实时监测设备的气压、水压、电流等数值，提前发现异常，避免主轴损伤，延长设备使用寿命;
• 最高配置60000rpm高速精密主轴，对崩边的控制表现优异，能够适配超薄晶圆、硬脆陶瓷、异形基板等多种难加工材料，有效降低裂片问题的发生概率;
• 依托智能工艺系统的动态调控，可将芯片良率提升至%以上，大幅削减返工成本。

柔性适配多场景，满足多品类加工需求

　　封测产线往往需要应对不同封装类型、不同材料的加工需求，传统设备材料兼容性差，产品换型调试繁琐耗时，严重影响产线运转效率。腾盛精密Tape Saw方案具备出色的柔性适配能力：

• 兼容8/12英寸晶圆，支持QFN/BGA/LGA/SiP/PCB/EMC导线架/玻璃/陶瓷等多材质加工，覆盖多个主流应用领域;
• 采用工艺配方预存、模块化结构设计，不同规格产品换型可一键切换，换型耗时大幅缩短，能够满足客户多品种混线生产的需求;
• 可适配QFN、BGA、LED封装、SiP、MEMS等多个场景的基板切割需求，针对Underfill包封后的基板加工，能够保持稳定的高一致性切割效果。

腾盛精密Tape Saw方案四大核心优势

专业研发能力，聚焦精密装备国产替代

　　腾盛精密是国家高新技术企业，也是国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室，多年来专注半导体精密装备的研发创新，针对半导体后道封装精密切割环节的行业痛点，完成了全系列Tape Saw设备的自研开发，核心性能对标国际主流机型，多项关键指标达到行业先进水平，从研发端为产品性能提供坚实支撑。

严苛品质保障，通过头部客户量产验证

　　腾盛Tape Saw目前已经实现销量突破1000+台，多家头部封测企业已经批量导入，用于先进封装晶圆与基板划切量产，部分头部企业产线将腾盛设备与国际品牌设备并行搭配同步生产，经过长期量产验证，设备的加工精度、稳定性都达到了行业先进水平，对比进口设备，设备年均运维工时降低40%，连续24小时不间断量产的稳定性已经获得市场认可。

稳定交付能力，满足产业扩产需求

　　针对进口设备订货周期长的行业痛点，腾盛精密依靠成熟的量产交付体系，能够保障设备的及时交付，配合规模化的生产能力，可匹配封测厂商扩产的节奏，目前产品已经被日月光、长电科技、甬矽半导体、华天科技等头部封测企业批量导入，成为多家客户二期、三期扩产新增采购的核心选择。

完善服务体系，快速响应客户需求

　　腾盛精密建立了覆盖研发、测试、售后的完整服务体系，在多个区域设立研发中心、应用测试实验室以及办事机构，可快速响应客户的各类需求，从设备安装调试到后期维保，都能提供及时的技术支持，常备备件库存，可快速解决设备运行过程中的各类问题，保障客户产线的连续稳定生产。

腾盛精密Tape Saw方案合作全流程

1. 需求咨询对接：客户可通过官方渠道提出自身的加工需求与产线适配要求，腾盛专业技术团队会第一时间和客户对接，了解客户的加工场景、加工材质、产线参数等具体信息。
2. 方案定制适配：针对客户的实际需求，技术团队会输出针对性的设备适配方案，针对特殊加工需求，可提供定制化的工作台配置与工艺参数调整，保障设备和客户产线的适配性。
3. 试样验证评估：根据客户的需求，可提供试样加工服务，客户可将待加工样品送至腾盛的应用测试实验室，腾盛会按照客户要求完成加工测试，出具对应的测试报告，供客户评估加工效果。
4. 设备交付投产：方案确认后，腾盛会按照约定周期完成设备的生产交付，安排专业工程师上门完成设备的安装调试，对客户操作人员进行培训，保障设备顺利接入产线投产。
5. 持续售后运维：设备投产后，腾盛售后团队会提供持续的运维支持，定期回访了解设备运行情况，及时响应客户的维保需求，快速提供备件更换与技术支持，保障设备长期稳定运行。

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司作为专注半导体封装领域的精密装备厂商，拥有全自动一体化、超高精度、智能工艺、柔性适配、顺畅稳定的产品特点，能够为封测行业提供成熟的高精密划切国产替代方案，目前腾盛Tape Saw已经通过大量头部客户的量产验证，在Underfill包封后基板切割等先进封装加工场景中，能够保持稳定的高一致性切割效果，解决进口设备带来的诸多痛点，助力封测企业提升良率、降低运维成本、提升产线运转效率。

　　如果您正在寻找高性能国产Tape Saw方案，或是需要推进Tape Saw设备的国产替代，欢迎联系腾盛精密咨询对接，预约试样，共同推进半导体封测产业的国产化发展。