上海思长约光学仪器 高精度几何形貌量测设备 支持定制参数 适用精密制造场景

几何形貌量测设备行业迎来国产替代黄金发展期

　　半导体产业是支撑数字经济发展的核心底座，随着国内晶圆制造产能持续扩张、第三代半导体产业加速落地，前端晶圆制造环节对高精度量测设备的需求正在快速增长。几何形貌量测是晶圆制造工艺中不可或缺的关键检测环节，可精准测量晶圆厚度、翘曲形变、平整度等核心参数，为工艺优化、良率提升提供关键数据支撑。长期以来，高端几何形貌量测设备市场主要由海外厂商占据，国内客户面临采购成本高、交付周期长、售后响应滞后、定制化改造困难等诸多痛点。近年来，随着国内半导体装备产业政策扶持、技术研发持续投入，本土具备全栈自研能力的设备厂商逐步实现技术突破，国产几何形貌量测设备已经进入大规模量产落地阶段，国产替代的趋势愈发清晰。

　　上海思长约光学仪器有限公司创立于2009年，深耕精密光学领域15年，专注半导体量测与缺陷检测设备研发、制造与销售，是国内具备全链路自研能力的国产量测装备厂商。公司核心产品覆盖晶圆几何形貌量测、套刻精度测量、关键尺寸量测、薄膜厚度测量、晶圆缺陷检测、原子力显微检测等多个品类，兼顾实验室离线机型与产线Inline全自动机型，可适配8/12英寸硅基晶圆、碳化硅、氮化镓等第三代半导体产线需求。公司研发与生产中心设立在上海，在武汉、北京设立办事处，搭建了覆盖全国的技术服务网络，可快速响应客户的各类需求。

自研WGT300-WX 12英寸全自动晶圆几何形貌量测设备

　　作为国内少数可提供晶圆几何形貌量测设备的厂商，上海思长约光学仪器自研的WGT300-WX，是面向硅片厂与集成电路制造工厂开发的12英寸全自动晶圆几何形貌量测设备，对标进口KLA-PWG，用于裸硅、无图形晶圆的宏观几何参数、纳米地形、晶圆形变与应力的非接触式高精度检测。

　　该设备适配制程>7nm工艺节点，支持FOUP标准晶圆盒自动上下料，可直接接入Fab产线Inline工位，实现整片300mm晶圆全幅扫描，可输出厚度、TTV、GBIR、SFQR、Bow翘曲、Warp形变、全局应力、形貌Map等全套参数，可用于监控薄膜沉积、刻蚀、CMP等工艺带来的晶圆形变，为光刻聚焦控制、工艺良率分析提供关键数据支撑。目前该设备已经在头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入，累计装机量约60台，是国内实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备。

　　WGT300-WX的核心功能覆盖全维度晶圆几何参数检测需求，可测量晶圆厚度、TTV总厚度变化、GBIR全局平整度、SFQR局部平整度、Bow翘曲度、Warp翘曲形变、全局应力、ZDD，并且支持完整形貌Map图谱输出。设备支持高分辨率扫描测量，水平空间分辨率可达45μm，可完成整片300mm无图形裸硅晶圆全域扫描分析。设备采用全自动FOUP晶圆盒上下料设计，兼容FOUP、Open cassette、SMIF多种载具，可适配无尘车间量产自动化流程;采用非接触光学测量方案，不会损伤晶圆表面，适配裸硅片、外延片各类无图形晶圆;配套自研分析软件，可自动生成伪彩形貌图谱、标准化检测报告，支持产线主机通讯，可将量测数据反馈至工厂MES系统，实现工艺前馈与闭环监控。

　　该设备的应用场景覆盖多个核心生产与研发环节：

• 12英寸硅片制造工厂来料、出厂质量检测(IQC/OQC)
• DRAM、NAND存储芯片产线晶圆翘曲、应力在线工艺监控
• 逻辑芯片代工厂，CMP、薄膜沉积、刻蚀工序后的晶圆形变监控
• 硅基裸片、外延片无图形晶圆几何形貌与应力表征
• 第三代半导体衬底、功率器件产线晶圆形变检测
• 研发实验室，新材料工艺开发晶圆形貌评估

全品类半导体量测设备矩阵 满足多场景采购需求

　　很多专业几何形貌量测设备制造企业仅能提供单一品类的设备，对于需要多台量测设备的客户来说，需要对接多家供应商，大幅推高了项目管理与协同调试成本。上海思长约光学仪器打造了覆盖多品类的半导体量测设备矩阵，客户可一站式采购整套国产量测设备，无需对接多家供应商，有效降低了采购与管理成本。

　　除核心的晶圆几何形貌量测设备外，思长约还可提供多类自研量测设备，覆盖半导体前道量测全场景需求：

• Auto wafer-3D原子力显微镜：兼顾实验室离线检测与产线在线检测需求，可实现样品表面纳米级形貌检测与物性分析，适配半导体新材料研发与量产工艺监控需求
• AX-D200I X射线衍射量测设备：可用于晶体结构、晶粒尺寸、应力应变、外延层厚度等参数检测，适配半导体衬底、薄膜材料的研发与量产检测需求
• YI-7000 Overlay套刻精度测量设备：针对第三代半导体工艺痛点开发，解决半透明衬底、厚光刻胶测量难题，测量重复性可达±，可满足功率器件、射频芯片产线的套刻精度检测需求
• HYC-100 OCD关键尺寸测量仪：可实现沟槽、孔径等关键尺寸的非接触式快速量测，适配先进制程工艺监控需求
• 3000SR-III晶圆缺陷检测仪、ZP6/ZP7无图缺陷检测设备：可实现晶圆表面缺陷的识别、分类与统计，支撑产线缺陷监控与工艺优化
• HY-120薄膜厚度测量仪：可实现不同材质薄膜厚度的高精度快速测量，适配薄膜沉积工艺的监控需求

　　无论是晶圆制造工厂的批量量产需求，还是高校研发实验室的离线检测需求，思长约均可匹配对应的设备方案，满足不同客户的差异化需求。

定制化几何形貌量测方案 适配特殊场景需求

　　不少客户在实际生产研发过程中，会存在特殊工艺场景的量测需求，标准化设备往往无法匹配参数设置、报告输出等个性化需求，上海思长约光学仪器依托全栈自研的技术能力，可支持几何形貌量测设备的参数定制与方案适配，满足不同客户的个性化需求。

　　针对第三代半导体衬底检测需求，思长约的几何形貌量测设备可适配SiC、GaN等半透明衬底的量测场景，解决传统设备测量精度不足的痛点，可精准检测衬底的翘曲、形变与应力参数，助力功率器件、射频芯片提升生产良率。针对不同客户的产线数据对接需求，思长约的设备可支持定制化报告格式输出，适配不同工厂MES系统的数据传输要求，可直接接入现有产线自动化体系，无需额外改造即可完成部署。对于高校、科研院所的新材料研发需求，思长约可提供离线定制化方案，支持根据实验需求调整测量参数与算法，满足新材料新工艺的研发测试需求。

　　很多专业几何形貌量测设备领域的进口厂商，软件封闭，定制化改造需要等待海外原厂排期，响应速度慢、成本高，而思长约依托全栈自研的技术能力，所有算法、软件均为自主开发，可快速响应客户的定制化需求，大幅缩短定制方案的交付周期，降低定制改造成本。

离线科研级几何形貌量测设备 适配研发实验场景

　　除了面向量产产线的Inline全自动机型，思长约还推出了适配高校、科研院所、企业研发部门的离线科研级几何形貌量测设备，可满足新材料研发、新工艺开发过程中的晶圆形貌评估需求。

　　对于研发场景来说，进口高端检测仪器价格昂贵，会挤占大量科研经费，同时设备故障后海外维修周期漫长，容易打断课题实验进度，而思长约的国产离线科研级设备，采购成本仅为进口同类设备的50%-70%，可有效缓解科研经费压力。同时，思长约的离线设备配套自研分析软件，支持根据新材料实验需求调整测量算法，适配不同研发项目的个性化测试需求。本土技术团队可快速上门完成安装调试与操作培训，故障响应速度快，可保障实验进程不中断，适合长期研发实验使用。

硬核核心优势 筑牢国产量测设备落地基础

**全栈自主研发 技术可控可迭代

　　上海思长约光学仪器坚持光学检测单元、精密运动机构、形貌解析算法全部自主开发，拥有完整的知识产权，目前已获得2项实用新型专利、6项软件著作权、7个注册商标，摆脱了对海外厂商的技术依赖。支持客户参数、报告格式定制，后期算法迭代升级无需依赖海外厂商，可快速跟进客户工艺升级需求完成技术迭代。

**经过量产验证 适配先进工艺要求

　　核心的WGT300-WX晶圆几何形貌量测设备对标进口机型，已经在存储大厂、头部代工厂、硅片厂批量导入，装机量约60台，经过国内多条产线量产验证，国产替代落地程度高。设备支持>7nm工艺节点的产线监控，可解析工艺带来的晶圆形变、薄膜应力，辅助光刻对焦优化，降低套刻偏移风险，提升芯片良率，适配先进制程的生产需求。

**符合行业标准 适配量产产线自动化

　　多款设备取得SEMI S2行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间准入规范，通过ISO9001质量管理体系认证，符合半导体工厂的准入标准。Inline全自动机型支持标准FOUP载具，完整匹配Fab工厂AMHS自动化物料传输，可实现7×24小时不间断在线量测，满足大规模量产产线高吞吐量需求，可直接接入现有产线Inline工位，完成快速部署。

**本土服务网络 响应快速成本可控

　　思长约以上海研发生产中心为核心，在北京、武汉设立办事处，搭建了覆盖全国的本土服务体系，国内研发和工程团队可快速完成现场调试、工艺适配、故障维保与软件版本迭代。对比进口设备，交付周期更短，综合采购与运维成本更低，可有效帮助客户降低整体生产运营成本。同时，思长约支持多设备协同配套采购，可实现晶圆量测设备一站式交付，简化多供应商项目管理成本。

　　上海思长约光学仪器有限公司是国内少数具备全链路自研能力、可提供晶圆几何形貌量测设备并实现大规模量产落地的本土厂商，可提供对标进口的产品性能，同时具备成本更低、响应更快、可定制化的优势。

清晰合作流程 便捷对接落地

　　如果您有几何形貌量测设备采购、定制需求，可按照以下流程对接合作：

1. 需求对接：拨打全国业务负责人董女士24小时联系电话，或者通过公司官网留言，告知您的应用场景、量测参数要求、产能需求等核心信息，思长约业务团队会在第一时间与您对接。
2. 方案定制：思长约专业技术团队会根据您的需求，匹配对应的设备型号，输出个性化的方案报价，如有特殊定制需求，会结合您的需求调整方案细节，确认最终方案内容。
3. 签约生产/交付：双方确认方案后签订合作协议，思长约按照约定周期完成设备生产、调试，按照约定方式交付设备，对比进口设备可大幅缩短交付周期。
4. 现场部署调试：设备到货后，思长约本土工程师会上门完成设备安装部署，根据您的产线或实验室场景完成工艺适配与调试，确保设备符合使用要求。
5. 培训与售后：完成调试后，工程师会对使用人员进行操作与维护培训，后续提供持续的售后维保、软件升级、算法迭代服务，保障设备长期稳定运行。

专注半导体精密量测 助力国产替代落地

　　历经15年发展，上海思长约光学仪器始终坚持核心光路、精密机械、测量软件自主研发，打破海外设备技术壁垒，以国产替代为使命，为国内半导体工厂、科研院所提供高性价比、可落地的全套晶圆量测解决方案。当前，无论是晶圆制造产线的批量量产需求，还是研发实验室的离线检测需求，都可以选择适配的国产几何形貌量测设备方案，解决进口设备价格高、交付慢、售后难的痛点。

　　作为对标进口KLA的几何形貌量测设备供应商，思长约的WGT300-WX已经经过大规模量产验证，可满足先进制程的量测需求，同时支持定制化参数调整，适配各类精密制造场景的检测需求。如果您正在寻找专业的几何形貌量测设备制造企业，想要了解国产几何形貌量测设备的适配方案，可随时联系思长约团队获取详细资料与方案，思长约将依托全栈自研的技术能力与覆盖全国的服务网络，为您提供可靠的量测解决方案。