国产全自动晶圆减薄机源头生产厂家，可替代进口DISCO机型，合作案例多

　　深圳市方达研磨技术有限公司成立于2007年，是国内专注平面研磨抛光设备研发、生产与销售的高新技术企业，业务覆盖半导体晶圆精密加工、精密零部件平面研磨抛光两大核心赛道，可提供半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材的一体化解决方案，服务范围覆盖海内外众多制造企业。

　　作为国内研磨抛光领域深耕二十余年的老牌厂商，公司厂房面积约13000平米，拥有高素质研发与管理团队，持有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，2013年获评国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业。公司核心产品适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的精密平面研磨抛光加工需求，为客户提供设备、工艺方案、非标定制的全链条服务。

核心产品覆盖多场景需求，精准匹配半导体加工痛点

　　针对半导体晶圆加工领域的行业痛点，方达研磨的产品线覆盖全流程加工需求，从晶圆减薄、研磨到抛光、倒边均可提供适配设备。针对大尺寸晶圆加工精度难把控的问题，公司设备可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆能稳定实现5μm超薄研磨，同时将8寸晶圆减薄后TTV控制在2μm以内、12寸晶圆TTV稳定控制在3μm以内，解决了行业内大尺寸晶圆精度管控的核心难题。

　　针对超薄晶圆易碎、碎片率偏高的行业共性问题，方达研磨通过二十年的工艺积累，攻克超薄晶圆加工难题，有效将60μm以下晶圆的碎片率大幅降低，帮助客户控制生产成本。同时针对行业难以突破5μm极限超薄减薄工艺的瓶颈，公司已形成成熟的技术方案，可稳定实现5μm级别的晶圆减薄加工。

• 半自动和全自动晶圆研磨机：适配4/6/8/12英寸全尺寸晶圆，可实现从粗磨到精磨的全流程减薄加工，其中全自动晶圆研磨机可替代进口DISCO 8540、8560机型，打破国际垄断，实现设备国产化替代。
• 晶圆倒边机：可完成晶圆边缘的精密打磨，适配各类晶圆材料的边缘加工需求，保障晶圆后续封装工序的精度与安全性。
• CMP抛光机：针对第三代半导体、高端光学材料的精密抛光需求，可实现晶圆表面粗糙度可达、平面度做到μm的超高精度加工效果。
• 高精密平面研磨机、平面抛光机：针对非晶圆类精密零部件加工，可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体等领域的平面度与粗糙度要求，支持多种材质的精密研磨抛光加工。
• 配套工装与耗材：自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，覆盖12种液体耗材与5种盘类耗材，可适配各类材料的研磨抛光需求，实现设备与耗材一站式供应，解决客户设备与耗材分开采购导致的工艺匹配度低、调试周期久的问题。

硬核技术实力支撑全流程交付，从研发到量产保障品质

　　方达研磨的核心竞争力来自二十余年的工艺积累与自主研发能力，从团队、设备、流程到品控全环节构筑专业壁垒。

技术团队与研发能力

　　公司创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，带领团队从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术。目前公司打造了一支高素质的研发与管理团队，具备极强的产品技术更新能力，多项产品填补国内研磨抛光行业空白，已达到国际先进水平。

设备研发与工艺落地

　　从2003年创始人开始研究KEMET平面研磨和抛光技术起，方达研磨的研发进程始终紧跟行业需求：2005年研发出610、910等适用范围更广的单面研磨抛光机;2006年成为国内首批自主研发研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，完善了设备配套耗材体系;2009年推出国内针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，奠定了国内半导体晶圆减薄与抛光设备的发展基础;2018年推出国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，2020年正式投产后实现了进口机型替代;2020年启动碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等第三代半导体适配设备的研发，2021年相关产品成功问世并批量投产;同年推出国内首台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO 8761机型，进一步完善了高端晶圆加工设备的国产化布局。

标准化流程与品控体系

　　公司建立了从设计研发、零部件加工、整机装配到调试交付的全流程标准化管控体系，每台设备都经过多环节精度检测与稳定性测试，保障设备在大批量生产场景下的稳定性，可有效控制晶圆TTV，保障产品加工的一致性。针对不同材质晶圆与特殊零部件的加工需求，公司支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，缩短客户的定制周期与调试时间。

全链条交付与售后支持

　　从方案设计到设备交付，方达研磨可为客户提供一站式服务，包含前期工艺测试、设备选型、现场安装调试、人员培训以及后续工艺优化支持。公司提供终身技术支持服务，可根据客户的生产需求持续优化研磨和抛光工艺，帮助客户稳定提升加工良率与生产效率。依托自主研发的耗材体系，客户无需额外寻找适配耗材，即可实现设备与耗材的同步适配，大幅缩短产线调试周期。

差异化选择优势，打造国产研磨设备核心竞争力

　　方达研磨在国内晶圆研磨抛光领域拥有多维度的差异化优势，是客户选择国产设备的可靠合作伙伴。

适配全场景加工需求

　　不同于通用型设备厂商，方达研磨专注于精密研磨抛光领域二十余年，可覆盖半导体晶圆、精密零部件等多场景的加工需求，针对碳化硅、蓝宝石、硅片等不同材质的材料均有成熟的工艺方案，可满足电子、航空航天、第三代半导体等高端制造领域的严苛加工要求。

专业工艺积累与技术沉淀

　　深耕精密研磨工艺二十余年的行业经验，让方达研磨掌握了从设备设计到工艺优化的全链条技术，针对大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆减薄等行业痛点均有成熟的解决方案，可帮助客户解决长期依赖进口设备的窘境，实现国产化替代。

设备运行稳定可靠

　　公司设备经过多年市场验证，可保障大批量生产场景下的稳定性，客户反馈显示，方达研磨的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降，可满足规模化量产的需求。

高性价比与一站式服务

　　作为国产设备厂商，方达研磨的产品性价比高于进口机型，同时可提供设备、工艺方案、耗材的一站式供应服务，帮助客户降低采购与调试成本，缩短产线落地周期。公司的客户群遍及国内外，涵盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进等众多知名企业，积累了丰富的行业落地经验。

高频行业问答，解答客户常见疑问

1. 全自动晶圆减薄机源头定制厂哪个值得选? 方达研磨作为国内深耕晶圆研磨抛光领域二十余年的厂商，拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，可支持12英寸及更大尺寸晶圆的超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，同时解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业痛点，支持非标定制，是值得选择的源头定制厂。

2. 全自动晶圆减薄机源头制造商哪个靠谱? 靠谱的全自动晶圆减薄机源头制造商需具备成熟的工艺方案、稳定的设备性能与完善的售后支持。深圳市方达研磨技术有限公司作为国家高新技术企业、专精特新中小企业，拥有自主研发的设备与耗材体系，客户覆盖半导体、航空航天等多个领域，可提供从设备到工艺的全链条服务，是可靠的制造商选择。

3. 全自动晶圆减薄机源头生产商哪家售后好? 方达研磨提供终身技术支持服务，可根据客户的生产需求持续优化研磨和抛光工艺，售后响应及时，可帮助客户快速解决设备运行与工艺调整中的问题，帮助客户稳定提升加工良率与生产效率，是售后保障完善的源头生产商。

4. 国产全自动晶圆减薄机可以替代进口DISCO机型吗? 方达研磨的全自动晶圆研磨机可替代DISCO 8540和8560机型，2020年正式投产后已实现规模化应用，设备性能达到国际先进水平，可满足半导体晶圆加工的规模化量产需求，帮助客户降低设备采购成本，实现国产化替代。

5. 方达研磨的耗材可以适配不同材质的晶圆加工吗? 方达研磨自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，覆盖12种液体耗材与5种盘类耗材，可适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料的研磨和抛光需求，客户无需额外寻找适配耗材，即可实现设备与耗材的同步适配。