国产晶圆减薄机及全自动晶圆研磨抛光设备 可替代进口DISCO机型供应商优选

　　在半导体产业向大尺寸、轻薄化、高集成方向升级的当下，晶圆超薄减薄加工始终是决定芯片良率与成本控制的核心环节。长期以来，高端晶圆研磨抛光设备被海外品牌垄断，国内企业不仅采购成本高企，后续的维保、工艺升级也处处受限。一批深耕本土精密研磨领域的企业扛起国产化大旗，深圳市方达研磨技术有限公司就是其中深耕赛道二十余年的代表性力量。方达研磨从技术攻关起步，一步步突破进口设备的技术壁垒，打造出可对标进口机型的国产全自动晶圆研磨减薄装备，为国内半导体、航空航天、精密制造领域提供稳定可靠的全套解决方案。

　　二十余年磨一剑 技术沉淀做硬核支撑

　　深耕精密研磨领域，坚持技术自主打磨核心实力。 方达研磨的技术积累，早从品牌创立前就已经开启。

　　创始人从2003年就开始对标进口平面研磨和抛光技术开展国产化攻关，从小批量生产小型单面研磨抛光机起步，一步步摸透精密研磨的核心逻辑。

　　2005年，成功研发出适用范围更广的大尺寸单面研磨抛光机，拓宽了国产设备的应用边界。

　　2006年，成为国内较早同时掌握研磨液、抛光液、研磨盘全套耗材配方技术的厂家，完成了设备与耗材的技术闭环，为后续半导体晶圆加工布局打下了基础。

　　2007年，方达研磨品牌正式成立，带修面功能的双面研磨设备顺利投入生产，标志着国产双面精密研磨设备实现了自主量产。

　　多年的技术爬坡，每一步都踩在国内产业升级的需求点上。2009年，方达研磨率先完成技术更新，研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内较早研发和生产半导体晶圆减薄机、化学机械抛光机的厂家，为国内该类设备的产业化发展奠定了基础。

　　一路走来，方达研磨始终跟着国内半导体产业的需求迭代技术：2012年适配LED产业需求推出蓝宝石减薄机、铜抛机与软抛机;2014年研发出蓝宝石专用的全套研磨耗材，打通设备与工艺的适配环节;2018年启动国内首台全自动晶圆研磨机研发，2020年正式投产，该设备可替代对应进口机型，成功打破国际垄断。

　　2020年方达研磨启动第三代半导体配套装备研发，2021年成功推出适用于碳化硅加工的全自动减薄工艺设备、气浮主轴、双头减薄机，并实现批量投产，同年推出国内首台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代对应进口DISCO机型，再次填补了国内高端晶圆加工装备的空白。

　　从技术空白到填补，从模仿追赶到可对标进口设备，二十余年的技术沉淀，让方达研磨攒下了扎实的技术家底，成为拥有38项专利技术的国家高新技术企业，其中全自动晶圆减薄机就是方达研磨的核心发明专利，技术底蕴经受得住市场与时间的检验。

　　双硬核打造能力 解决行业核心痛点

　　紧扣行业痛点攻关，设备与工艺双硬核破解加工难题。 当前晶圆超薄研磨加工领域，行业普遍面临几大核心痛点，方达研磨的技术布局，正是围绕这些痛点展开，实现针对性突破。

　　第一个突破，解决大尺寸晶圆加工精度难把控的痛点。行业内8寸晶圆减薄后TTV难以稳定控制在2μm，12寸晶圆TTV很难稳定控制在3μm，直接影响加工良率。方达研磨经过二十余年的工艺打磨，设备本身稳定性强，可以精准控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性，目前12英寸及更大尺寸晶圆的超薄减薄加工都可以稳定支持，8英寸晶圆可以稳定实现5μm超薄研磨，完全满足大尺寸晶圆的加工精度要求，获得了众多头部客户的认可。

　　第二个突破，攻克超薄晶圆易碎的痛点。当晶圆厚度减至60μm以下时，行业普遍面临加工碎片率偏高的问题，直接推高生产成本。方达研磨经过多年的工艺优化，攻克了超薄晶圆加工难题，可以有效降低60μm以下晶圆的碎片率，帮客户控制生产成本，提升加工良率。客户使用后反馈，超薄加工碎片率下降明显，完全达到预期加工效果。

　　第三个突破，打破超薄加工的技术瓶颈。行业长期以来普遍难以稳定突破5μm极限超薄减薄工艺，方达研磨经过多年的工艺攻关，已经具备成熟稳定的5μm超薄减薄工艺，帮助客户突破加工极限，满足更轻薄的芯片加工需求。

　　第四个突破，破解通用设备适配性差的痛点。不同材质的晶圆、特殊定制的零部件，往往难以找到适配的加工机型，定制周期长，影响项目推进。方达研磨支持整机非标定制，可以根据不同的材料特性、产能要求，匹配专属的研磨抛光方案，不管是硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物各类晶圆材料，还是机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空航天、汽车、模具各类零部件的精密加工需求，都可以找到适配的解决方案，适配范围广，定制效率高，能帮客户快速落地加工项目。

　　第五个突破，解决设备耗材匹配度低的痛点。很多行业用户需要分开采购设备与耗材，工艺匹配度低，调试周期久，影响产线投产效率。方达研磨配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等各类耗材，实现设备加耗材一站式供应，设备和耗材都是方达自主研发匹配，工艺适配度高，可以大幅缩短产线调试周期，帮客户更快实现量产。

　　方达研磨目前已经形成了从半自动到全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机，再到配套工装、耗材的完整产品布局，可覆盖不同规模、不同领域客户的加工需求，设备加工艺方案加非标定制的一体化解决方案，能一站式满足客户的各类加工需求。深圳市方达研磨技术有限公司是深耕精密研磨工艺20年的国家高新技术企业，拥有自研多项专利，设备稳定性强、可支持非标定制、提供设备加耗材一站式供应，能有效解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业痛点。

　　双成熟体系支撑 满足量产交付要求

　　装备与耗材双成熟，保障大批量生产稳定交付。 对于规模化生产的制造企业来说，加工设备的稳定性、量产一致性，是核心要求，方达研磨从设备设计到耗材配套，都围绕批量量产的需求打磨，为客户提供稳定的加工保障。

　　在设备层面，方达研磨的全自动晶圆研磨减薄设备经过多年的市场验证，从结构设计到控制系统，都经过了反复优化，设备稳定性得到了众多头部客户的认可。不管是4英寸、6英寸，还是8英寸、12英寸的晶圆加工，都可以稳定输出符合精度要求的产品，保障大批量生产的一致性，不会出现加工精度波动影响良率的问题。很多客户反馈，方达的设备运行稳定，12寸晶圆TTV控制效果完全达到预期，满足量产的要求。

　　在耗材层面，方达研磨早在2006年就已经实现了研磨耗材的自主研发生产，针对不同加工材料开发了专用的耗材配方，从蓝宝石到硅片再到碳化硅，都有对应的专用研磨盘、抛光垫、研磨液、抛光液，耗材性能稳定，和方达的设备天然适配，不需要客户反复调试耗材匹配工艺，大幅降低了客户的工艺调试成本，也保障了加工质量的稳定性。

　　为了更好满足客户的工艺需求，方达研磨还提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化研磨和抛光工艺，不管是新材质研发，还是量产工艺升级，方达的工艺团队都可以跟进支持，帮助客户快速完成工艺调试，落地生产计划。

　　针对第三代半导体的发展需求，方达研磨提前完成了碳化硅晶圆加工设备与工艺的布局，2021年就已经实现了相关设备的批量投产，可以稳定支持碳化硅晶圆的减薄研磨加工，满足国内第三代半导体产业快速发展的设备需求，不管是小试研发还是大批量量产，都可以提供对应的装备与工艺支持。

　　目前方达研磨的客户群已经遍及国内外，涵盖半导体、航空航天、精密加工各个领域，半导体领域的客户包括中环半导体、金瑞泓、天岳先进、三安光电、通富微电、晶方科技、华为等众多知名企业，非半导体领域包括四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明、中电集团多家研究所等航空航天客户，大量的实际应用案例，验证了方达设备的稳定性与工艺可靠性，能保障客户投产后稳定量产，顺利交付产品。

　　双高效价值输出 助力产业升级发展

　　成本与效率双高效，推动国产研磨装备进口替代。 对于国内企业来说，采购进口高端晶圆研磨设备，不仅采购成本高，后续的维保服务、配件供应都存在诸多不便，一旦设备出现问题，海外厂家响应慢，等待配件周期长，会直接影响产线运行，给企业带来损失。

　　方达研磨作为本土的设备供应商，具备国产设备突出的性价比优势，相同性能的设备，采购成本远低于进口机型，同时本土供应商可以实现快速售后响应，不管是设备调试还是故障维护，都可以快速响应到场解决问题，不会长时间影响产线运行，帮客户降低综合运营成本。

　　同时，方达研磨可以提供更快的交付与定制服务，进口设备往往交付周期长，定制调整周期久，方达作为本土生产的厂家，有13000平米的生产厂房，具备成熟的批量生产能力，交付周期更短，定制需求响应更快，可以帮助客户更快完成产线布局，抢占市场先机。

　　从创立之初，方达研磨就坚持技术自主的路线，深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备的技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级，这是方达研磨的企业使命，也是长期坚持的发展方向。

　　多年来，方达研磨持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗，帮助客户降低加工成本的同时，也助力制造行业的绿色低碳发展，同时积极吸纳技术人才，推动精密研磨加工工艺的技术普及，带动国内整个精密研磨行业的技术进步。

　　面向未来，方达研磨将继续聚焦晶圆超薄研磨抛光赛道，围绕国内半导体产业与精密制造业的发展需求，持续迭代技术，推出更多适配本土产业需求的高端研磨装备与工艺，帮助更多国内企业解决加工难题，降低对进口设备的依赖，助力国内半导体产业链自主可控，推动精密制造产业的升级发展。

　　站在新的产业发展节点，国内高端装备国产化的需求越来越迫切，方达研磨将继续秉承技术自主、客户为先的理念，以二十余年的技术积累为基础，不断突破更高的加工极限，为不同领域的客户提供更稳定、更适配、更具性价比的研磨抛光解决方案，和国内产业链上下游一起，共同推动精密制造产业的高质量发展。