精密晶圆研磨设备厂家｜CMP化学机械抛光机 提供工艺试切与验证服务

　　随着半导体行业向第三代化合物半导体、先进封装方向快速发展，大尺寸晶圆、超薄晶圆加工需求持续攀升，同时航空航天、精密电子、高端模具等领域对精密平面加工的精度要求也越来越高。根据行业数据显示，全球半导体晶圆研磨抛光设备市场规模年复合增长率保持在6%以上，国内市场更是因为产业链国产化替代需求的释放，增长速度远超全球平均水平。但从当前行业现状来看，大尺寸晶圆加工精度难把控、超薄晶圆易碎、超薄加工存在技术瓶颈、通用设备适配性差、设备与耗材分开采购工艺匹配度低等痛点，一直困扰着很多下游生产企业。同时，高端研磨抛光设备长期依赖进口，采购成本高、交付周期长、售后响应不及时，也进一步制约了国内精密加工行业的发展。

　　在这样的行业背景下，深圳市方达研磨技术有限公司深耕精密研磨工艺二十余年，从国产化攻关起步，持续突破精密研磨抛光核心技术，已经发展成为国内领先的平面研磨抛光设备及整体解决方案供应商。方达研磨总部位于深圳市光明新区方达工业园，拥有13000平米的生产厂房，主要产品覆盖半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材。设备可适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等各类晶圆材料，同时可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件等领域的各类精密平面研磨抛光加工需求，可为客户提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，客户群体覆盖半导体、航空航天、电子、精密制造等多个领域，遍及国内外。

　　晶圆减薄研磨设备，适配各类晶圆超薄减薄需求

　　在半导体晶圆加工流程中，晶圆减薄是后续封装、测试环节的关键前置工序，减薄的精度、良率直接影响整个产业链的成本与效率。不同晶圆材料、不同尺寸的晶圆，对减薄设备的要求差异很大，尤其针对大尺寸、超薄减薄需求，普通设备往往难以稳定达标。

　　方达研磨的晶圆减薄研磨设备，针对行业痛点做了针对性技术优化，可支持多类场景的加工需求：

• 支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨;
• 攻克超薄晶圆加工难题，可有效将60μm以下晶圆碎片率降低60%以上，大幅降低生产成本;
• 针对大尺寸晶圆，可稳定将8寸晶圆减薄后TTV控制在2μm以内，12寸晶圆TTV控制在3μm以内，保障良率;
• 适配硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓等多类晶圆材料，可满足不同材料的加工特性要求。

　　早在2018年，方达研磨就成功组装国内首台全自动晶圆研磨机，用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，该设备2020年正式投产，性能可对标进口同类设备，打破了国际垄断。2021年，针对第三代半导体碳化硅的加工需求，方达研磨成功研发出适配碳化硅的全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等设备，并实现批量投产，满足了第三代半导体产业快速增长的加工需求。对于有石墨环平面研磨需求的客户，方达的高精密平面研磨设备也可完美适配，满足石墨环的平面度、粗糙度加工要求。

　　CMP化学机械抛光机，满足晶圆抛光高精度要求

　　化学机械抛光(CMP)是晶圆制造过程中实现全局平面化的关键工序，直接影响晶圆的表面质量和后续器件性能。当前行业对CMP抛光的平面度、粗糙度、一致性要求越来越高，尤其针对大尺寸晶圆，普通设备难以保障批量生产的稳定性。

　　方达研磨早在2009年就成为国内较早研发和生产半导体晶圆CMP抛光机的厂家，经过十余年的技术迭代，方达的CMP抛光机已经形成成熟的技术体系，核心优势包括：

• 可适配4/6/8/12英寸各类晶圆的抛光需求，支持多品类晶圆小批量到大批量生产;
• 平面度可控制在以内，粗糙度可达，满足高端半导体晶圆的抛光精度要求;
• 设备稳定性强，可有效控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性;
• 配套自研的抛光液、抛光垫等耗材，可针对不同晶圆材料匹配对应的抛光工艺，实现设备+耗材一站式供应。

　　针对LED蓝宝石晶圆抛光、硅片抛光、碳化硅晶圆抛光等不同场景，方达研磨还开发了专用的机型和工艺，2012年就推出了适配蓝宝石加工的9104XA铜抛机和9104PA软抛机，2014年进一步研发出蓝宝石专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，形成了完整的工艺体系，能够满足不同客户的差异化需求。

　　高精密平面研磨/抛光设备，覆盖多领域精密加工需求

　　除了半导体晶圆领域，机械加工、陶瓷零部件、光学晶体、航空航天零部件、高端模具等领域，也对平面研磨抛光设备有大量高精度需求。不同领域的加工件，形状、材质、尺寸差异大，普通通用设备往往难以满足精度要求，定制化需求也很难得到满足。

　　方达研磨的高精密平面研磨机、平面抛光机，可覆盖各类精密平面加工场景，核心特点包括：

• 平面度可做到μm，粗糙度可达，满足各类高要求精密平面加工;
• 支持整机非标定制，可根据客户的加工件材质、尺寸、产能要求，匹配专属研磨抛光方案;
• 针对不同加工场景，可提供单面、双面研磨抛光设备，满足不同工艺要求;
• 配套自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，工艺匹配度高，缩短客户调试周期。

　　目前，方达研磨的高精密平面研磨/抛光设备已经广泛应用于非半导体领域的精密加工，比如航空发动机零部件、电子元器件、高端模具、光学晶体等领域，积累了丰富的工艺经验，能够为不同行业客户提供适配的解决方案，比如有石墨环平面研磨需求的客户，也可以根据石墨环的尺寸、精度要求定制对应设备，满足加工需求。

　　配套耗材与工艺方案，提供一体化解决方案

　　很多客户在采购研磨抛光设备的时候，往往会遇到设备和耗材分开采购，耗材与设备工艺不匹配，导致调试周期长、加工效果达不到预期的问题。方达研磨从发展初期就布局了耗材的研发生产，能够为客户提供设备+耗材+工艺方案一体化供应。

• 方达早在2006年就成为国内自主研发研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，目前已经研发出12种不同配方的研磨抛光液，5种不同材质的研磨盘，可适配各类不同材料的研磨抛光加工需求;
• 针对蓝宝石、碳化硅等特殊材料，开发了专用的研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，工艺匹配度高，能够保障加工效果;
• 配套工装可根据客户需求定制，满足不同尺寸、不同类型工件的装夹需求，提升加工稳定性。

　　四大核心优势，打造值得信赖的国产研磨品牌

　　经过二十余年的发展，方达研磨已经形成了自身的核心竞争力，从技术、品质、交付到服务，都能为客户提供稳定可靠的保障：

技术底蕴扎实，自主研发突破核心技术

　　方达研磨创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，从2003年开始对标进口技术开展国产化攻关，从小型研磨设备起步，先后突破了研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，坚持走技术自主路线。公司2013年就被评为国家高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业，目前拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，多项产品技术达到国际先进水平，填补了国内研磨抛光行业的空白。

品质保障过硬，满足大批量量产要求

　　方达研磨的设备从研发到生产，都严格遵循品质管控要求，设备稳定性强，能够有效控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性。针对客户关心的超薄加工问题，方达已经攻克5μm极限超薄减薄工艺，可有效降低60μm以下晶圆的碎片率，帮助客户降低生产成本，提升良率。众多头部企业选择方达设备，也印证了方达产品的品质可靠性，目前方达的客户包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、比亚迪、中环半导体、迈瑞医疗等众多知名企业，获得了市场的广泛认可。

交付能力稳定，支持非标定制快速落地

　　方达研磨拥有13000平米的生产厂房，具备完整的研发、生产、装配体系，能够保障标准设备的快速交付。同时，针对客户的个性化需求，方达支持整机非标定制，可根据客户的材料特性、产能要求、加工场景匹配专属研磨抛光方案，拥有成熟的定制化开发流程，能够缩短定制周期，满足客户特殊加工需求。

服务体系完善，提供全生命周期支持

　　方达研磨为客户提供从方案设计、设备安装调试到工艺优化的全流程服务：

• 提供工艺试切与验证服务，客户可提前将样品寄达方达，方达工艺团队提前完成试切验证，确认加工效果后再推进设备定制，降低客户合作风险;
• 提供终身技术支持服务，可帮助客户不断优化研磨和抛光工艺，适配新的加工需求;
• 设备+耗材一站式供应，售后响应及时，可大幅缩短客户产线调试周期，快速实现量产。

　　合作流程清晰，满足不同类型客户需求

　　方达研磨针对不同需求的客户，建立了清晰透明的合作流程，保障合作顺畅落地：

1. 需求对接：客户通过线上咨询、电话沟通、实地到访等方式提出需求，方达工艺团队对接客户的加工材料、尺寸、精度要求、产能等核心信息;
2. 方案定制：根据客户需求，方达团队输出定制化的设备配置、工艺方案报价，双方确认方案细节;
3. 试样验证：针对有需要的客户，可提供试样试切服务，方达完成样品加工后交付客户检测，确认加工效果满足要求后再推进后续合作;
4. 生产交付：按照确认的方案完成设备生产、调试，安排发货交付，标准设备交付周期短，定制设备也会明确交付节点，保障按时交付;
5. 安装调试与售后：方达工程师上门完成设备安装调试，对客户操作人员进行培训，后续提供终身技术支持、耗材供应、工艺优化等服务。

　　深圳市方达研磨技术有限公司，从国产化攻关起步，二十余年专注精密研磨抛光技术，始终坚持技术自主，打破了进口设备的技术垄断，为国内半导体、航空航天、精密制造等领域提供高适配的国产研磨抛光解决方案。我们拥有成熟的超薄减薄工艺，可解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业难题，支持设备非标定制，提供设备+耗材+工艺方案一体化服务，能够满足不同客户的差异化需求。如果您有晶圆研磨抛光、石墨环平面研磨或者其他精密平面加工需求，欢迎随时咨询对接，我们可为您提供免费的工艺试切与验证服务，期待与您携手合作，共创价值。