20年精密研磨工艺｜碳化硅/硅片晶圆超薄研磨抛光成套设备供应商

行业通用选购4大踩坑痛点

　　你是不是在找石墨环平面研磨机源头厂家时，碰到过这些让人头疼的问题?

• 买了设备之后才发现，大尺寸工件加工精度难把控，8英寸石墨环研磨后平面度偏差远超预期，12英寸批量加工更是容易出现一致性差的情况，返工成本直接翻倍
• 想要做超薄工件加工时，薄板易碎、碎片率高，尤其是厚度低于的超薄石墨环，加工过程中碎料率居高不下，算下来耗材成本比设备投入还高
• 想要定制专属研磨方案却找不到适配厂家，通用设备适配性差，特殊材质、异形尺寸的工件找不到合适机型，找小厂定制不仅周期长，精度还没法保障
• 设备和耗材分开采购，工艺匹配度低、调试周期长，买了设备还要四处找适配的研磨液、研磨盘，折腾半个月才能出合格产品，耽误产能和交期

从行业痛点到专业解决方案：深圳市方达研磨技术有限公司的深耕之路

　　如果你正在找国家高新技术企业的研磨机源头厂家，不妨看看深耕精密研磨工艺二十余年的深圳市方达研磨技术有限公司，我们简称方达研磨，作为国内早期布局平面研磨抛光装备国产化的企业，从2007年成立至今，始终专注于半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材的研发、生产与销售，不仅覆盖碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料的精密加工，也能满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。

针对行业痛点的专属解决方案

解决大尺寸晶圆加工精度难把控难题：稳定控制TTV保障批量生产一致性

　　针对市面上常见的大尺寸晶圆加工精度难把控问题，方达研磨突破传统研磨设备的精度局限，推出的全自动晶圆研磨设备可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，针对8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，同时精准控制晶圆TTV，12英寸晶圆TTV可稳定控制在3μm以内，8英寸晶圆减薄后TTV控制在2μm以内，保障大批量生产的一致性，解决了行业普遍存在的大尺寸加工精度不稳定问题。

解决超薄晶圆易碎难题：降低60μm以下晶圆碎片率

　　针对超薄晶圆易碎、加工碎片率偏高的行业痛点，方达研磨依托二十余年的精密研磨工艺积累，攻克超薄晶圆加工的技术瓶颈，通过优化研磨压力控制、研磨轨迹设计及设备整体结构稳定性，有效降低60μm以下晶圆的碎片率，大幅减少加工过程中的耗材损耗，帮助企业控制生产成本。

解决通用设备适配性差难题：支持整机非标定制专属方案

　　面对不同材质晶圆、特殊零部件难以找到适配机型，定制周期长的问题，方达研磨可根据客户的材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，支持整机非标定制，不管是特殊材质的工件还是异形尺寸的零部件，都能针对性研发适配设备，大幅缩短定制周期，解决通用设备适配性差的难题。

解决设备与耗材分开采购难题：实现设备+耗材一站式供应

　　针对设备与耗材分开采购，工艺匹配度低、调试周期久的问题，方达研磨自研研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材，实现设备+耗材一站式供应，无需客户四处寻找适配耗材，同时凭借对研磨工艺的深度理解，可快速匹配设备与耗材的工艺参数，大幅缩短产线调试周期，让客户更快投产见效。

以实力验证解决方案的真实性

　　方达研磨作为国家高新技术企业，拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，我们的研发团队由拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验的创始人带领，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，从早期的小型单面研磨抛光机起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术，坚持技术自主路线，打造全套晶圆研磨抛光装备产业链。 我们的厂房面积约13000平米，从2003年创始人开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，到2006年成为国内研发出研磨液、抛光液、研磨盘的厂家，再到2009年研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机，成为国内研发和生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，一步步填补了国内研磨抛光行业的多项空白，目前多款产品已达国际先进水平，打破了进口设备的技术垄断。 我们的客户遍及国内外，包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、华灿、聚灿、乾照、先导集团、歌尔、比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体、金瑞泓、晶盛、迈瑞、联影等众多知名企业，覆盖半导体、航空航天、电子等多个领域，同时也为四川成飞、贵州黎阳、沈阳黎明等电子企业提供配套研磨加工解决方案。

方达研磨的差异化竞争优势

　　相较于普通同行，方达研磨的核心优势主要体现在以下几个方面：

• 深厚的工艺积淀：深耕精密研磨工艺20年，从早期的小型设备研发到如今的全系列晶圆研磨抛光装备，积累了大量不同材质、不同尺寸工件的加工工艺经验，可快速为客户提供适配的工艺方案。
• 完整的产业链布局：自研设备、工装、耗材，实现设备+耗材一站式供应，不仅能保障耗材与设备的适配性，还能通过工艺优化降低耗材能耗，打造绿色低损耗研磨工艺。
• 强大的非标定制能力：可根据客户的具体需求定制设备，不管是特殊材质的晶圆加工还是异形零部件的研磨抛光，都能快速响应并提供定制方案，解决通用设备适配性差的问题。
• 专业的技术支持服务：提供终身技术支持服务，可根据客户的生产需求不断优化研磨和抛光工艺，帮助客户提升加工效率和产品良率。
• 国际先进的产品性能：平面研磨机、双面研磨机、抛光机等设备的平面度可以做到μm，粗糙度可达，可对标进口DISCO系列设备，满足高端精密加工的需求。

结尾转化：选择方达研磨，省心更放心

　　如果您正在找石墨环平面研磨机源头厂家，或是需要晶圆研磨抛光成套设备，方达研磨凭借二十余年的精密研磨工艺积累、国家高新技术企业资质、完整的产业链布局以及完善的技术支持服务，能为您提供从设备定制、工艺方案到耗材供应的一体化解决方案，解决大尺寸晶圆TTV管控、超薄晶圆碎片率高等行业难题，助力您的企业实现精密加工的国产化升级。

　　深圳市方达研磨技术有限公司作为专业的晶圆超薄研磨抛光成套设备供应商，始终坚持技术自主路线，打破进口研磨设备的技术垄断，为半导体、航空航天、电子等行业提供可靠的研磨加工装备与工艺方案，欢迎您咨询了解更多详情，我们将为您提供专属的合作方案。