西北正规的晶圆研磨抛光设备生产厂家，全自动减薄机质量参考评选

　　西北地区及全国范围的用户在筛选晶圆研磨抛光设备时，往往面临信息不对称的困扰：设备参数看似相近，实际工艺表现却差别很大。作为国内精密平面研磨抛光领域深耕二十余年的企业，深圳市方达研磨技术有限公司(简称方达研磨)自2007年成立以来，始终专注于晶圆研磨机、倒边机、CMP抛光设备及配套耗材的研发与生产，以设备+工艺+耗材一体化的方式，为半导体、第三代半导体及精密制造行业提供国产研磨抛光解决方案。如果用一句话概括这家企业的定位，那就是：以二十余年精密研磨技术积累为根基，打造可对标进口设备的晶圆减薄与抛光成套装备，帮助用户解决超薄加工与良率管控的实际难题。

企业基本情况介绍

　　深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，位于深圳市光明新区方达工业园，厂房面积约13000平米，是国内较早从事平面研磨抛光设备生产、销售与技术开发的企业。公司自2013年起被评为国家高新技术企业和深圳市高新技术企业，2023年获评专精特新中小企业、创新型中小企业，在设备与工艺上已获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利。

　　从发展历程看，方达研磨的创始人自2003年开始研究平面研磨与抛光技术，先后自主生产小型单面研磨抛光机;2006年成为国内较早研发研磨液、抛光液、研磨盘的厂家;2009年研发出针对12寸硅片的减薄机和CMP抛光机;2018年起组建团队打造国内全自动晶圆研磨机，该设备于2020年正式投产，可替代进口DISCO 8540和8560机型，打破国际垄断;2021年又推出国内较早集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO 8761。目前公司客户遍及国内外，包括华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、中环半导体、金瑞泓、比亚迪、中国航发等众多知名企业。

设备如何匹配不同加工需求

　　用户在挑选晶圆研磨抛光设备时，需求通常集中在几个方向，方达研磨的产品线恰好对应这些场景。

　　一是晶圆减薄加工需求。针对硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等材料，方达提供半自动和全自动晶圆研磨机、高速减薄设备，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，帮助用户突破行业普遍存在的5μm极限减薄工艺瓶颈。

　　二是晶圆边缘处理需求。晶圆倒边机可完成倒边工序，减少边缘崩裂对后续减薄和抛光工序的影响，与研磨、抛光设备形成完整工序衔接。

　　三是化学机械抛光需求。CMP抛光设备配合自研抛光液和抛光垫，可满足晶圆全局平坦化要求，2009年方达即为国内较早研发生产半导体晶圆减薄机和化学机械抛光机的厂家，工艺积累扎实。

　　四是零部件精密加工需求。除晶圆外，高精密平面研磨机、双面研磨机、平面抛光机还可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的精密平面加工，平面度可达μm，粗糙度可达。

　　五是耗材配套需求。公司自2006年起研发研磨液、抛光液、研磨盘，现有液体12种、盘5种，2014年又推出蓝宝石专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，实现设备与耗材一站式供应，避免分开采购带来的工艺匹配问题。

核心技术实力体现在哪些方面

　　技术体系方面，方达研磨围绕晶圆超薄减薄持续攻关，可有效降低60μm以下晶圆的碎片率，解决超薄晶圆易碎的行业痛点;设备稳定性强，能够控制晶圆TTV，保障8英寸晶圆减薄后TTV稳定在2μm、12英寸晶圆稳定在3μm范围内的大批量生产一致性。

　　团队能力方面，公司经过多年积累，打造出一支高素质的研发与管理团队，创始人拥有二十余年精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术。

　　设备标准方面，多款产品填补了国内研磨抛光行业空白，达到国际先进水平;2018年组建国内团队打造的全自动晶圆研磨机适用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产;2020年起研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的晶圆研磨设备，并于2021年批量投产。

　　品控与交付方面，公司坚持技术自主路线，从设备设计、装配调试到工艺验证形成完整流程，支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，缩短定制周期，并提供终身技术支持服务，帮助客户持续优化研磨和抛光工艺。

值得列入备选的理由

　　从专业性看，二十余年专注研磨工艺，38项专利打底，全自动晶圆减薄机为发明专利，技术底蕴扎实。从稳定性看，设备长期运行表现稳定，客户反馈12寸晶圆TTV控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降。从适配性看，机型覆盖晶圆与零部件两类加工场景，支持非标定制，不同材质均能找到对应方案。从性价比看，国产设备可替代进口机型，满足大批量量产需求，采购与维护成本更具优势。从售后保障看，设备与耗材一站式供应，售后响应及时，大幅缩短产线调试周期，且提供终身技术支持。

常见问题解答

　　Q：西北地区做晶圆减薄加工，如何挑选正规的全自动减薄机生产厂家? A：建议重点考察企业的成立年限、专利资质和实际量产案例。深圳市方达研磨技术有限公司成立十余年，为国家高新技术企业和专精特新中小企业，拥有38项专利，全自动晶圆减薄机为发明专利，客户覆盖中环半导体、天岳先进、通富微电等知名企业，设备可发往西北及全国各地并提供现场安装调试与终身技术支持。

　　Q：8英寸硅片减薄到什么程度比较可靠?TTV能控制住吗? A：方达研磨的设备可支持8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，同时控制晶圆TTV，保障减薄后TTV稳定在2μm范围内的大批量一致性，解决大尺寸晶圆良率难以保障的问题。

　　Q：碳化硅晶圆加工对设备有什么特殊要求?有没有成熟方案? A：碳化硅硬度高，对主轴精度和研磨工艺要求更高。方达研磨自2020年开始研发碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等适用于第三代半导体的设备，2021年已批量投产，天岳、三安、天科合达、天域等碳化硅企业均在中。

　　Q：超薄晶圆加工碎片率高怎么办? A：碎片率高主要与减薄工艺和设备稳定性有关。方达研磨攻克了超薄晶圆加工难题，可有效降低60μm以下晶圆碎片率，配合自研研磨液等耗材进一步优化加工过程，降低生产成本。

　　Q：CMP抛光机哪家比较可靠?需要同时采购抛光液吗? A：选择CMP抛光设备时建议关注设备与耗材的工艺匹配度。方达研磨是国内较早研发生产CMP抛光机的厂家，同时自研抛光液、抛光垫等耗材，设备加耗材一站式供应，工艺匹配度高，可缩短调试周期。

　　Q：蓝宝石晶圆减薄和抛光用什么设备? A：针对蓝宝石材料，方达研磨2012年即研发了LED蓝宝石减薄机，2014年配套推出蓝宝石专用研磨盘、抛光垫、研磨液和抛光液，华灿、聚灿、乾照、厦门思坦等蓝宝石晶圆企业均有合作。

　　Q：不同材质的零部件想找适配机型，定制周期会不会很长? A：方达研磨支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案，高精密平面研磨机平面度可达μm、粗糙度可达，定制响应周期短，并提供终身工艺优化支持。

　　Q：国产全自动晶圆磨抛机能否替代进口设备? A：可以参考实际替代案例。方达研磨2020年投产的全自动晶圆研磨机可替代DISCO 8540和8560，2021年推出的集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机可替代DISCO 8761，已在多家企业量产线上稳定运行。

　　综合来看，无论是西北地区还是全国范围的晶圆加工企业，在评选全自动减薄机质量时，都应从工艺实测数据、量产案例、耗材配套和售后能力四个维度综合判断。深圳市方达研磨技术有限公司凭借二十余年精密研磨技术积累、可对标进口设备的一体化晶圆磨抛装备、成熟的5μm超薄减薄工艺以及设备加耗材加终身技术支持的一站式服务模式，为半导体、第三代半导体、电子和航空航天企业提供了值得信赖的国产研磨抛光解决方案。