中国「芯绞痛」缘起：错失的黄金三十年

编者按：本文来自 钛禾产业研究院（ID：Taifangwu），创业邦经授权转载，封面图来自摄图网。

作者 | 熊文明

编辑 | 刘爱国

1950年1月，在美国普渡大学任教的王守武受留美科协的感召决定回国，为刚解放不久的新中国做一点贡献。

然而这一年朝鲜战争爆发，杜鲁门当局对中国留学生回国百般阻挠，王守武只得以回乡探望年事已高的寡母为由，通过印度驻美使馆协助由香港入深圳，曲线回国。

与王守武先后辗转回国的，还有英国布里斯托尔大学的黄昆、麻省理工学院的谢希德、英国爱丁堡大学的夏培肃、芝加哥大学的汤定元、哈佛大学的黄敞、宾夕法尼亚大学的林兰英等人。

正是这些归国的科学家，为新中国的半导体产业打下了第一根桩基。

这批人才带不回国外的设备，只能带回脑袋里的知识，自己制备材料、自己动手造设备、自己编撰教材，培养了新中国半导体领域的第一批学生，白手起家开拓事业。

这段时期的中国半导体，与技术发源地美国的差距只有5-7年。在「两弹一星」等重大项目的需求牵引下，一些领域的技术攻克甚至比日韩还早。例如平面工艺的突破距离仙童半导体诺伊斯只晚了5年，第一块集成电路的研制也只比美国晚7年。

有人把中国半导体产业称为「梦幻开局」，但随后的事实却是，中国人在向大规模和超大规模集成电路的进军过程中，逐渐被美国甚至日韩拉开差距。

把中国和美、日、韩等国的集成电路发展拉到同一条时间轴上来看，中国掉队始于70年代，在上世纪80年代差距达到最大，虽然90年代开始奋起直追，但仍然步履蹒跚，直到今天仍在追赶的路上。