联发科发布天玑700芯片 采用7nm制程工艺

今日，联发科正式发布了5G芯片天玑700，其采用了7nm制程工艺。

据了解，天玑700 5G SoC面向大众5G市场，基于7nm工艺打造，CPU部分为八核心，由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成，GPU集成Mali-G57 MC2，频率为950MHz。

支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务，官方数据显示5G峰值下载速度2.77Gbbps。

高级特性上，支持LPDDR4X-2133内存，UFS 2.2双通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率，支持双摄1600万+1600万像素或单摄6400万像素，支持2K/30fps录制。

其它还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC等连接技术。