新建晶圆项目： 能介绍一下什么是晶圆吗？ 爱问知识人

去除氮化硅层用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷（P+5）离子，形成N型阱，并使原先的SiO2膜厚度增加，达到阻止下一步中n型杂质注入P型阱中

新建晶圆项目： 谁能介绍下晶圆生产工艺流程呢？ 爱问知识人

形成源漏极表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷（As）离子，形成NMOS的源漏极

新建晶圆项目： 多项目晶圆的技术特点？速度。。

多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）槛。 出于经济原因，Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

新建晶圆项目： 建设工程项目有哪些分类？ 爱问知识人

、建设项目按建设性质划分 （1）新建项目 是指从无到有，＂平地起家＂，新开始建设的项目。有的建设项目原有基础很小，经扩大建设规模后，其新增加的固定资产价值超过原有固定资产价值三倍以上的，也算新建项目。 （2）扩建项目 是指原有企业、事业...展开全部

新建晶圆项目：如何看待Intel公布晶圆工厂扩建计划？

今年Q3季度英特尔突然曝出了14nm产能危机，这件事不仅影响了英特尔自己的产品路线图，还导致整个PC业界也受到了负面影响，笔记本、主板甚至存储市场都不同程度下滑。为了解决14nm产能危机，英特尔早前已经宣布额外增加15亿美元的资本支出，提高14nm产能。本周一，英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，将供应时间缩短60%以上。

在14nm晶圆厂上，英特尔最初是规划了三座晶圆厂率先升级14nm工艺，包括美国本土俄勒冈州的D1X晶圆厂、亚利桑那州的Fab 42晶圆厂及爱尔兰的Fab 24晶圆厂，不过Fab 42晶圆厂升级14nm工艺的计划前几年被搁置了，不过去年英特尔宣布投资70亿美元升级Fab 42晶圆厂，但这个是面向未来的7nm工艺的，工厂还在建设期。

英特尔在全球的产能分布，绿色的是封测工厂，蓝色的是晶圆厂

本周一，英特尔宣布了最新动向，除了Fab 42工厂建设以及新墨西哥州的新一代存储芯片工厂之外，还提到扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，目前正在处于制造场地扩建的早期规划阶段，预计2019年展开更多建设活动。

英特尔表示扩建额外的工厂空间可以帮助英特尔更快速响应市场需求，将供应所需的时间缩短60%。

此外，英特尔还提到在自己生产之外还会有选择地使用代工厂，言外之意就是证实了之前的外包部分芯片给台积电等代工厂的消息，不过目前依然没有详情。

对于这次的官方声明，联系前不久英特尔日本总裁所说的“2019年底一定会解决产能不足的问题”的表态，看起来英特尔扩建14nm产能的动作才是刚刚开始，英特尔现在只是扩建工厂而非新建工厂，但也要几个月时间才能完成基础设施及设备安装工作，14nm产能看样子还要短缺一段时间。

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新建晶圆项目：如何看待SK海力士拟2022年后投资千亿美元新建4座半导体工厂？

最近科技领域什么最热？毫无疑问:5G技术，这个将引领第四次工业革命的技术，连世界第一强国美国都要遏制中国（华为等）。

但是最后只有高通和华为是强者，怎么办？德国，英国，法国，日本，韩国，俄罗斯等等他们不急眼？问题来了，急眼也没办法啊。最好的位置抢不到，那么就卡位喽，韩国的半导体技术，液晶屏技术全球领先，你5G在厉害也要各个硬件吧！硬件总要液晶屏，芯片要超高级别的晶元芯片吧！

所以说，韩国投资的半导体技术是为了已经在5G落后的局面下，退而求其次，发展核心芯片技术，占有通信电子核心技术，为未来赶超铺路。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

前一段时间，中兴事件，华为5G事件，表面上是争夺5G，其背后是芯片科技势力。众所周知，芯片的核心:软件与硬件，软件是程序代码，硬件就是电子元件，而半导体等又是核心技术。

与其说，韩国投入巨资搞半导体，不如说韩国在未来电子电路核心芯片技术上赶超高通与华为。

新建晶圆项目：英特尔被传晶圆代工业务大踩刹车，或逐渐淡出该市场，这会对未来的全球半导体产业带来什么影响？

由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期，使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧，下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时，有消息称，过去几个月以来，英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。于是，业内开始有一些猜测，认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务。

英特尔将关闭晶圆代工业务？

当地时间12月17日，国外Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。

Daniel Nenni发文指出，英特尔在Semiwiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后（芯智讯注：英特尔官方并未有相关声明或者回应），他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。

他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，英特尔似乎大大低估了这三件事。

Daniel Nenni还拿英特尔为Altera代工来举例，他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者，Altera在此之前都是交由台积电代工，而失去Altera也给当时的台积电造成了不小的打击。

Daniel Nenni表示，英特尔为Altera代工的14nm芯片可以说是英特尔14nm工艺的第一个生产产品，其优先级是最高的，这在其他代工厂商那里是不可想象的。如果不是英特尔的14nm工艺多次延迟，Xilinx现在的日子也不是太好过。

官方回应：对谣传不予评论

事实上，这并不是英特尔第一次降低或者是淡出晶圆代工业务，过去英特尔就曾有过类似的前例，在自有产品出货产能需求吃紧时，英特尔就会策略性的降低晶圆代工业务订单。

自今年以来，由于英特尔10nm良率问题迟迟没有解决，10nm量产持续跳票，导致现有14nm和22nm产能严重不足，根本无法满足外部客户的需求，连产能都不够，减少去接外部客户的代工生意也是自然。

对于英特尔即将退出晶圆代工市场的传闻，芯智讯联系了英特尔中国公关总监Susan进行求证，对方表示：“我们对于谣传不予评论。”

英特尔的晶圆代工之路

自英特尔2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后，其定制代工业务就在慢慢扩大，但是一直未获得客户的大规模订单。诺基亚N1曾采用了英特尔的移动芯片，但市场反应并不理想。

自2012年开始，PC市场出现了持续的下滑，导致英特尔在产能上出现过剩，晶圆代工厂利用率仅为60%。于是，英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放。2013年之时，当时的英特尔CEO科再奇还在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。

不过，随后英特尔的开始大举进军移动市场，延缓了这一计划。在多次进入手机芯片市场失败之后，2014年英特尔推出“4000万平板”计划，开始通过补贴以及与深圳平板厂商合作等方式，成功在2014年一年之内实现了出货4000万基于英特尔芯片的平板电脑的目标。

2015年，英特尔又推出了整合基带的SoFIA系列芯片，希望进一步向智能手机和通话平板市场拓展。但是当时平板市场已经开始出现下滑，芯片销售不佳，同时补贴的策略，也给英特尔移动部门带来巨额的亏损。于是在2016年，英特尔取消了SoFIA后续移动芯片的开发，并退出了手机/平板芯片市场。

英伟达公司的黄仁勋在此之前就曾经表示：英特尔应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己搞移动芯片。不过，时任英特尔发言人Jon Carvill也曾表示：英特尔目前的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。

但是，在正式退出手机/平板芯片市场之后，英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争，于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户。

2016年8月，英特尔在其开发者大会上宣布，英特尔已与ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片。随后，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片。

2017年9月，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动，除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外，还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工，此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺，而在此之前，英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展。而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场。

优势依然存在，产能问题正在解决

一直以来，虽然台积电是晶圆代工领域的老大，但在芯片制造工艺上，英特尔始终具有领先优势。即便是现在台积电7nm已经量产，而英特尔10nm推迟到明年下半年才能量产的情况下，台积电的7nm工艺仍只是相当于英特尔的10nm工艺。

根据去年9月19日，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动上公布的数据来看，英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚，但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。此外，英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

在后续的专访环节，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是直言：“老虎不发威，当我们是病猫！”此外他还表示，“友商的下一代7nm也只相当于我们的10nm。”

令据了解，虽然英特尔的10nm工艺延期，但是7nm工艺的开发却非常的顺利（10nm相关技术可在7nm上复用）。不久前，英特尔负责人Renduchintal在接受采访时表示：英特尔10nm和7nm制程的研发团队是分开的，英特尔目前很满意7nm制程的研发进度。10nm处理器的递延并没有阻碍其7nm处理器的进展。

正是因为在英特尔具有全球领先的晶圆制造技术，也成功的助力了英特尔在PC市场能够始终力压AMD一头，相比之下，AMD的晶圆代工厂GlobalFoundries就不那么给力了。今年8月底GlobalFoundries甚至还宣布放弃7nm FinFET项目，迫使AMD的7nm芯片转投台积电。

此外值得一提的是，此前全球第三大晶圆代工厂联电也宣布放弃12nm以下制程。

所以，目前在先进制程的晶圆代工市场，只剩下了台积电、三星 、英特尔三家。在主要竞争对手持续减少，英特尔先进制程工艺仍具有领先优势的情况下，仅仅因为14nm产能吃紧的问题，英特尔就完全退出晶圆代工市场？笔者并不认同。因为对于产能不足的问题，英特尔正准备通过扩建晶圆代工厂来解决。

12月18日，英特尔宣布，为缓解供给吃紧与满足未来需求，预计从2019年开始逐步对美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂进行扩建。（今年年初时，英特尔方面在与以色列经济部长 Eli Cohen 会谈，曾宣布将再投资 50 亿美元，扩大以色列南部 Kiryat Gat工厂的规模，以应对市场需求。）

此外，英特尔还表示在未来在合适的条件下，也会将一些生产交给外部代工厂。

英特尔集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，英特尔今年新增的额外资本支出较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

英特尔称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场中游刃有余，还将提高60%的生产效率。

若英特尔退出晶圆代工市场，三星或成最大受益者

虽然笔者并不认为英特尔真的会退出晶圆代工市场，但是也不能完全排除这种可能。如果英特尔真的退出晶圆代工市场，那么笔者认为三星或将成为最大受益者。

三星近年来也是不遗余力的再发展晶圆代工业务。此前三星就曾凭借14nm工艺的率先量产，从台积电手中抢下的苹果的订单。虽然随后苹果又重回台积电怀抱，但是三星后续也凭借10nm工艺拿到了高通骁龙835以及骁龙845的订单。

去年5月份，三星还将其代工业务从系统LSI部门中分拆出来成为独立的业务部门。资料显示，2017三星的代工业务销售额达到46亿美元，在晶圆代工市场排名第四，市场份额为6%。

而为了加速提升自身晶圆代工业务的竞争力，三星还从英特尔、GlobalFoundries、台积电大肆挖人。比如，去年三星就还挖来了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特尔前主管 Song Byeong-moo。

今年3月，据韩国媒报道称，三星的芯片代工业务夺得了恩智浦（NXP）以及韩国半导体公司 Telechips 的新订单。

此外，为了扩大晶圆代工业务的产能，今年2月，三星宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房，扩大晶圆代工业务。据悉，新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将投产7nm及以下制程。

虽然今年三星由于7nm制程的量产晚于台积电，丢失了高通骁龙855的订单，但是需要注意的是，三星开发的7nm LPP工艺是完全是基于极紫外光（EUV）制程，预计将会再明年二季度量产。而台积电目前的7nm并不是EUV工艺。这也使得三星明年7nm量产之时拥有与台积电7nm竞争的资本。

为了填补产能，三星除了盯紧一线客户以外，还大力发展二线客户。特别是面对中国芯片市场的快速增长，三星也开始发力拓展中国晶圆代工市场。今年6月14日，三星在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），这是SFF首次在中国举行。三星晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌介绍了三星晶圆代工业务以及未来发展规划，以期能与众多的中国芯片设计厂商达成合作。

据市场研究机构IC Insights的最新数据，三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元（约合万亿韩元），有望夺得代工市场亚军宝座，冠军仍台积电。

正如笔者前面所说，目前在先进制程的晶圆代工市场，已经是台积电、三星、英特尔三强分立的局面，如果英特尔退出则意味着这个市场只剩下了台积电和三星两家供应商。一方面将会使得先进制程代工市场由于缺乏足够玩家，竞争不充分，使得价格可能持续维持高位；另外，台积电目前已经拥有很多的大客户，但是先进制程的产能是有限的，同时给台积电的代工费用通常要比三星要高，再加上英特尔如果退出，那么必然会使得三星成为最大受益者。但是对于Fabless来说，少了一个可以选择的先进制程晶圆代工供应商，并不是一件好事。

作者：芯计之虎头蛇尾 （芯计——芯智讯旗下深度原创媒体）