2024.01.10 21:02
「ltcc项目」 什么是ltcc陶瓷基板?
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ltcc项目: 什么是ltcc陶瓷基板? LTCC的概念 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC) 该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,
ltcc项目: 什么是ltcc陶瓷基板?
LTCC的概念 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC) 该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型...展开全部
其他答案:低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
其他答案:LTCC的优势 与其它集成技术相比,LTCC有着众多优点: 第一,陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,配合使用高电导率的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因数,增加了电路设计的灵活性; 第二,可以适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性,极大地优化了电子设备的散热设计,可靠性高,可应用于恶劣环境,延长了其使用寿命; 第三,可以制作层数很高的电路基板,并可将多个无源元件埋入其中,免除了封装组件的成本,在层数很高的三维电路基板上,实现无源和有源的集成,有利于提高电路的组装密度,进一步减小体积和重量; 第四,与其他多层布线技术具有良好的兼容性,例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件; 第五,非连续式的生产工艺,便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本。 第六,节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流,LTCC也正是迎合了这一发展需求,最大程度上降低了原料,废料和生产过程中带来的环境污染。
其他答案:低温共烧陶瓷,功率做不大,另一点,导体为银,拉力4~6g,丝焊容易跳线
ltcc项目: 国内有哪些大学或研究所可以进行LTCC设计
西安电子科技大学也有专门的课题组研究LTCC技术,近两年也准备引入一条LTCC实验线,研究LTCC TR组件设计、片式天线、MCM等。
其他答案:合肥的43所LTCC工艺 做得还不错电子科大的许多教授、博士都在那边合作课题项目!
其他答案:微波还可以的高校都可以进行设计,加工的话高校就不是很清楚了。研究所知道14所可以加工,其他不是很清楚
其他答案:43
其他答案:同意楼上的,我们与43合作过,射频组件,工艺做的不错,推荐一下43
ltcc项目: 什么是先进极高频(AEHF)卫星?急-百度知道
展开全部 美军“先进极高频”(AEHF)军用通信卫星 2010年8月12日,美国将用“宇宙神-5”火箭发射第1颗“先进极高频”(AEHF)军用通信卫星,用于取代现役的“军事星”(Milstar) 卫星系统,这是美国军用通信卫星迈出更新换代的第二步。新发射...展开全部
ltcc项目: 什么是结构陶瓷?
结构陶瓷在材料中,有一类叫结构材料主要制利用其强度、硬度韧性等机械性能制成的各种材料。金属作为结构材料,一直被广泛使用。但是,由于金属易受腐蚀,在高温时不耐氧化,不适合在高温时使用。高温结构材料的出现,弥补了金属材料的弱点。这类材...展开全部
其他答案:低温共烧陶瓷技术前景 摘要:介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)的概念和特点,总结了LTCC的国内发展现状以及新产品的开发进展,最后介绍了LTCC产品的广泛应用。 1 LTCC的概念及特点 所谓低温共烧陶瓷工(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装 IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。总之,利用这{TodayHot}种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法,主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前,LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品,整合型组件产品项目包含零组件(components)、基板(substrates)与模块(modules )。 LTCC与其它多层基板技术相比较,具有以下特点: (1)易于实现更多布线层数,提高组装密度; (2)易于内埋置元器件,提高组装密度,实现多功能; (3)便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本: (4)具有良好的高频特性和高速传输特性;{HotTag} (5)易于形成多种结构的空腔,从而可实现性能优良的多功能微波MCM; (6)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D); (7)易于实现多层布线与封装一体化结构,进一步减小体积和重量,提高可靠性。 LTCC技术由于自身具有的独特优点,用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件,将显现出巨大的优越性。 2 各种产品不断推出 LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段,日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。LTCC在我国台湾地区发展也很快。LTCC在2003年后快速发展,平均增长速度达到%。从目前来看,今后几年的发展速度将会超过%。衬底制造商Lamina Ceramics公司开发的一个多层技术能使未经烧制的陶瓷结合在Kovar合金(Fe-Ni-Co)或铜钼铜(CuMoCu)金属上。这个多层印刷电路板制造工艺叫作低温共烧陶瓷金属(LTCC-M),它能够降低收缩率,改善导热性,有望缩小目前流行的射频(RF)电路和微波组件、高速电路底板和光组件等元件的封装尺寸并降低成本。这项技术为设计人员提供了把元件嵌入金属层的能力。新技术把x-y平面的共烧收缩率缩小到了大约%,远远低于标准LTCC和HTCC工艺的%-15%。大到的多层印刷电路板可以有多达24层1. 016m x 10-4m厚的层。元件可以直接小片装配到金属板层,不再需要把全封装元件连接到衬底上的吸热层。采用基于科伐 (Kovar)合金的工艺时导热率平均为40W/mK,采用基于CuMoCu的工艺时导热率约为170W/mK。传统LTCC和 HTCC工艺的导热率分别为2-3W/mK和 3 国内LTCC发展现状 国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后5年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于CSM,CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品,除40多兆的无绳电话外,这几类产品在国内是近4年才发展起来的。 深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上最先进的设备,建成了国内第1条LTCC生产线,开发出了多种LTCC产品并己投产,如:片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等,性能己达到国外同类产品水平,并己进入市场。目前,南玻电子正在开发LTCC多层基板和无线传输用的多种功能模块。 国内目前尚不能生产LTCC专用工艺设各。据不完全统计,国内南玻电子引进了一条完整的LTCC生产线,另外约有4家研究所己经或正在引进LTCC中试设备,开发LTCC功能模块。 香港青石集成微系统公司(CiMS)长期从事微波电磁场的研究与LTCC产品的设计。他们采用先进的电磁场模拟优化软件,设计出了多款LC滤波器和LTCC模块,取得了良好的效果。 目前,清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料,但还尚未到批量生产的程度。国内现在急需开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料,并专业化生产LTCC用陶瓷生带系列,为LTCC产业的开发奠定基础。南玻电子公司正在用进口粉料,开发出。。为,和的3种生带,厚度为10-100μm,生带厚度系列化,为不同设计、不同工作频率的LTCC产品的开发奠定了基础。 4 LTCC的应用情况 LTCC产品的应用领域很广泛,如各种制式的手机、蓝牙模块、CPS, PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中,手机的用量占据主要部分,约达80%以上;其次,是...
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ltcc项目:LTCC的前途如何~~?
国内起步比较晚,很多工艺在逐渐成熟阶段,比较有前途的一个方向,以后的一个大的发展方向,有关它的设计必须紧密结合工艺才可以,否则设计和加工出来偏差较大,国内做ltcc的比较多,南京55,蚌埠214所,石家庄13所,南坡集团等都有相关的工艺生产线
ltcc项目:mlcc是不是ltcc?
不是,MLCC是多层陶瓷电容器,烧结温度一般在1200~1300℃LTCC是低温共烧,貌似用于PVB行业,一般温度只有几百度。
ltcc项目:什么是ltcc陶瓷基板?
先说LTCC翻译成汉语是低温共烧陶瓷,之所以低温共烧,是希望能在陶瓷上布银线,因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路,并和陶瓷一起烧熟,就是所谓的陶瓷基板,LED灯上下面散热和引线双重功能的陶瓷板就是陶瓷基板,当然也有烧成不做基板用的,像磁明科技就做线圈用,电路板目前大多是PCB板,也就是有机材质。现在人们为了实现更大集成化,希望把好多电容电阻电感等集成在PCB板中,而这些大多是陶瓷材质,需要高温烧结,PCB烧不了,人们就想到了绝缘性能好而且能烧结高温的陶瓷板,同时陶瓷介电常数等都是可调的
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