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【协会动态】湖南省智能家居产业协会一行调研走访安牧泉
摘要:
点击蓝色关注我们2023年10月14日，湖南省智能家居产业协会范佳俊会长、科技委...
2023年10月14日，湖南省智能家居产业协会范佳俊会长、科技委专家南华大学刘春教授、国防科学技术大学刘列教授、湖南圭业科技有限公司总经理王劲松教授等一行前往长沙安牧泉智能科技有限公司考察调研，安牧泉创始人、董事长朱文辉博士热情接待。
朱文辉博士带领大家参观了生产厂房，并详细介绍了安牧泉的技术创新、生产工艺，以及国内外高端芯片封装的市场格局，阐述了高端芯片封装的国产替代的战略意义。安牧泉自主研发的先进的系统级倒装封装技术(FC-SiP)，解决了关键核心器件高端大芯片的自主制造问题，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省芯片封装产业链的短板。座谈会上，各位专家从科技强国、自主创新、产学研融合发展等方面进行了深度探讨。激烈的市场竞争催生优秀的企业，只有掌握住自主可控的核心技术，以核心技术占据高端市场制高点，才能牢牢把握发展的战略主动权、切实增强国家核心竞争力。
长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）于2019年落户湖南湘江新区，由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院院士朱文辉博士创立。安牧泉专注于倒装-系统级封装（FC-SiP）,致力于CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的国产化，是本土唯一聚焦高端芯片封装与测试服务的国家高新技术企业，目前共有46项公开专利申请，先后荣获湖南省数字新基建100个标志项目企业、长沙市智能制造示范企业等荣誉，是湖南省新型研发机构单位、长沙市重大科技揭榜挂帅项目承担单位。近期，长沙安牧泉智能科技有限公司完成超4亿元C轮融资，本轮融资由湘江国投领投，东方富海、联想创投、珠海华金、长江资本等投资机构跟投。同时，安牧泉的高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。未来，安牧泉致力于以高端芯片封装技术和设计仿真能力、良率优异的产品质量与快速响应的服务能力，成为国内领先、国际一流的高端芯片先进封装及系统集成领域的领跑企业和行业标杆！
编辑丨甘静
审核丨罗龙玉
文章来源：湖南省智能家居产业协会公众号
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