创豪‌

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浙江创豪半导体有限公司成立于2022年7月,是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业,总部位于义乌信息光电高新区,注册资本0.9亿元。总投资100亿元,项目建成后将为国内外3C产品以及电动汽车产品企业设计精密线路IC基板生产与测试的专业厂商。公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造服务企业。