希鸥网快新闻:镭明激光科技完成B轮数亿元融资

希鸥网快新闻6月19日报道

近日，苏州镭明激光科技有限公司宣布完成B轮数亿元融资。本轮由超越摩尔基金领投。

镭明激光，成立于2012年，是一家激光设备研发商，公司致力于研发、生产与销售高端工业应用超精密激光设备，聚焦晶圆激光切割设备，主要应用于半导体封装等相关加工领域。镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案；通过自研核心激光隐切模组，公司构筑了较高的技术壁垒。产品包括Strip marker、LCD打标机和UV激光钻孔机等，主要应用于触摸屏、太阳能电池、LED等相关领域。

根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中封测环节的销售额为2349.7亿元。随着5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张，对半导体器件性能的要求不断提高，而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域进行持续布局，SEMI最新数据计算，2019、2020年全球封测设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。国内市场被国际企业占据，目前国产化程度很低。

希鸥网认为近期部分国家针对中国的技术封锁也对国产替代提出了更高、更迫切的要求，国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫，国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备更多试错的机会，因此国内公司前景广阔。

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