希鸥网快新闻:基合半导体获数千万元A+轮融资

希鸥网快新闻6月21日报道

芯片设计商基合半导体已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，在互容触控芯片领域，基合选择了针对高端手机市场，从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技术的工作负载、抗干扰都带来了新的挑战，需要新一代触控技术满足需求。而在摄像头马达驱动芯片领域，基合同样采取的是从高端手机市场入手。基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片本月已经投入流片，这块芯片采用了全新的架构设计，能够实现闭环的合焦精度更高，速度更快，同时拥有温度补偿、老化补偿等独特算法。

在智能型手机应用中，电容触控技术日趋重要，除了横跨显示领域和生物识别外，各种透过电容触控芯片算法实现功能，也影响民众的使用习惯。在全球电容触摸屏市场需求不断释放的推动下，近年来电容屏触控芯片市场火速升温，全球电容触控芯片销售量从2008年的0.4亿颗飙升至2017年的20.4亿颗，年均复合增长率达54.82%，随着手机电容触控芯片价格每年下调，以及电容触控芯片的产品转进，过去几年来全球智能型手机电容触控芯片产值皆维持在约14亿美元规模。

希鸥网认为电容触控技术已推广多年，早在多年前就开始变成智能型手机的标准配置，全球手机市场规模庞大，所以在国产替代的行业浪潮下，基合的产品凭借自身优异的性能得到了快速切入市场的机会，加上基合团队业内领先的技术，未来大有可为。

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