希鸥网快新闻:中科同帜宣布完成pre-A轮融资

希鸥网快新闻7月2日报道

    近日，中科同帜半导体（江苏）有限公司宣布完成pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同创新基金系独家投资数千万元。

中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，公司针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本，拥有长期、出色的工程性经验。与此同时，中科同帜在产品应用服务上不断升级，将某些易耗件从每两周更换一次提升至三个月更换一次，将原先需要一周才能完成更换的核心部件，减少至两个小时就能完成更换，并在产品细节上做了大量的提升，大幅提高了客户的生产效率并降低使用成本。

近几年，随着5G、人工智能等应用需求的增长，终端产业对于半导体器件性能要求不断提升，能够影响到半导体性能的封装技术也在不断革新，先进封装技术在提升芯片性能方面拥有巨大优势，市场需求量持续攀升。2019年全球封装设备市场规模约为40亿美元，预计到2020年底将达到43亿美元。近几年，全球半导体产业逐渐向我国转移，国内芯片封装需求持续攀升，封装设备市场规模不断增长，在2019年达到9.5亿美元，预计到2020年年底达到11亿美元。

希鸥网认为随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都促进了封装设备市场的增长，中科同帜坚持长线思维，不断提升产品性能，有望推动半导体行业的国产化，成为半导体制造关键封装设备行业的佼佼者。

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